Rapidus此前已于2月与加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent展开合作。Rapidus的社长小池淳义在15日的记者会上提到，与Tenstorrent的合作属于不同领域，而电力问题是目前迫切需要解决的问题。小池淳义还指出，预计在2027-2028年期间，2纳米芯片的需求将出现爆发性增长。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米以下进逻辑芯片。公司位于北海道千岁市的座工厂“IIM-1”已于2023年9月动工，试产生产线计划在2025年4月启用，并在2027年开始进行量产。Rapidus成立于2022年8月，是由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠、三菱UFJ等8家日本企业共同出资设立的。通过与Esperanto的合作，Rapidus在推动低功耗AI芯片的研发上迈出了重要一步，有望在未来的半导体市场中占据重要地位。
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新产品和技术方面，铠侠推出了一代的UFS 4.0嵌入式闪存产品，并开始生产采用CBA技术的第八代BiCS FLASH™，以提升性能和成本效益。
展望未来，铠侠认为供需平衡持续改善，市场价格将不断上涨。在PC和智能手机需求方面，随着原厂控制生产外加客户库存逐渐正常化，PC和智能手机市场需求正在复苏，而人工智能功能模型的激增、单位存储容量的增长以及软件的更新也将推动着换机需求增加。
服务器和企业级SSD需求方面，铠侠预计在人工智能应用高密度和大容量SSD的推动下，数据中心和企业级SSD需求将在2024年下半年呈现复苏趋势。随着人工智能应用和单位存储容量需求不断增长，业界对闪存市场的增长潜力和长期潜在需求驱动因素仍然充满信心。
铠侠将根据市场状况继续优化生产和运营费用。
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2016年6月，某水电站作业人员从生活营地到电站途中，突发性山坡落石击中车顶，落石贯穿车顶。1人头部被击中。2018年4月，某变电站在开展设备检修调试期间，在高速路上（隧道前合并车道处），追尾前行方向的一辆集装箱货车，致使车辆前部挤压严重变形，造成前排2名人员死亡、后排4名人员受伤。风险无处不在，原来交通安全风险就在我们身边。隨着迎峰度夏、水电站汛期到来，设备预试、检修技改和防汛施工作业点多面广，加之电力工程项目所在的环境往往偏远、路况复杂，电气作业及日常行车任务重、风险高，给电气作业者的安全出行带来很大的挑战。
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