半导体设备商TEL公布财报新闻稿指出,因生成式AI等需求加持,带动芯片设备市场有望进一步成长,今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收预估将年增20.2%至2.2兆日圆、合并营业利润将大增27.6%至5,820亿日圆、合并净利润将大增22.3%至4,450亿日圆。TEL指出,自今年下半年起,DDR5、HBM需求增加,带动进DRAM投资预估将复苏,因此2024年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史纪录的2022年(约1,000亿美元)水准,且因AI服务将持续成长、PC/智能手机需求复苏,因此期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)财报:合并营收年减17.1%至1兆8,305亿日圆、合并营业利润大减26.1%至4,562亿日圆、合并净利润大减22.8%至3,639亿日圆。
回收范围包括:IC,二三极管,内存IC,钽电容、贴片电容、晶振、NAND Flash,DDR,eMMC,eMCP
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铠侠发布的截止3月31日的FY23 Q4财报显示,随着供需平衡的进一步改善、ASP持续增长和存货估值损失的减少,铠侠FQ4营收3221亿日元(约合20.6亿美元),环比增长60.1%;营业利润439亿日元(约合2.8亿美元),环比扭亏为盈;净利润103亿日元(约合6598万美元),环比扭亏为盈。
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铠侠累计2023财年全年营收10766亿日元(约合69.2亿美元),同比下降16%,净亏损2437亿日元(约合15.9亿美元),同比亏损扩大。总的来说,铠侠2023财年营收下降和盈利能力恶化,主要是由于上半年产品平均售价下降。但在财年结束时,随着铠侠和整个行业调整生产以更好地满足市场需求,供需平衡得到改善。
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以上各相的交链磁通用“式2”表示,电流i用“式3”表示:上式中,KK3为基波和三次谐波的系数。转子以同步速度转动,下式成立:θ=ωt-δ根据以上式子,各相转矩合成的三相电机转矩如下式所示:即三相电机的转矩K3项消去,不受磁通三次谐波的影响,不含成为一恒定转矩。另一方面,两相电机的情形也同样变成如下式所:根据上式,两相合成转矩的两相式细分驱动时的转矩T2变成下式:根据上式,第1项为一恒定转矩,第2相为含ω的振动转矩。
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