晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
晶圆检测项目
外观质量、规格尺寸、缺陷检测、透明杂质、表面检测、平整度、弯曲度、翘曲度、抛光试验、气泡、衬底检测、键合检测、电性检测、破损、裂粒、气孔、故障覆盖率、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）
晶圆检测范围
半导体晶圆、晶圆、硅晶圆、晶圆片、晶圆电阻、高纯石英玻璃晶圆、普通石英玻璃晶圆、光刻用石英玻璃晶圆等。
晶圆检测标准（部分）
1、 MSZ 2024-1979 晶圆合金
2、 T/ZZB 2883-2022 双帽晶圆绕线电阻器
3、 GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圆
4、 BS EN 62047-9:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量
5、 DB31/ 506-2010 集成电路晶圆制造能源消耗限额
6、 T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
7、 GB/T 26044-2010 信号传输用单晶圆铜线及其线坯