从废电路板中提炼贵金属银和钯的方法主要包括火法冶金和湿法冶金两种。
火法冶金主要涉及将电子废料进行预处理，去除有机物，然后通过熔炼使贵金属与有色金属生成合金，最后通过电解从阳极泥中回收金、银、钯，其回收率均大于90%。这种方法适用于处理电脑板卡等电子废料。
湿法冶金则包括预处理后的电子废料在高温下进行热分解以除去有机物，随后用强酸如浓硝酸或王水浸出银、铜等金属氧化物，过滤后，浸液通过电积方法回收银。金、铂、钯等则留在电路板上，用王水浸出后分别回收。这种方法也可以用于从废电路板中提取银和钯。
具体到银和钯的提取，有一种方法是通过破碎和筛选废电路板，使用硝酸溶解钯、银，通过控制pH值和温度，使银以特定的形态沉淀下来，而钯则通过黄原酸亚钯的形式沉淀。随后，通过王水溶解黄原酸亚钯，加入硝酸和氯化铵沉淀钯，得到高纯度的海绵钯。银的回收则是通过控制条件使银以特定的形态沉淀，达到分离和提纯的目的。整个流程中，银和钯的回收率分别达到93%和96%左右，且具有流程短、成本低、针对性强和有价金属回收率高的特点
此外，还有一种方法是通过对废电路板的预处理，包括破碎、筛选等步骤，使用盐酸或硝酸溶解含有银和钯的成分，通过控制反应条件使银和钯分别以不同的形态沉淀下来，从而实现分离和提纯。这种方法同样具有较高的回收率和较好的经济效益
