全球数据中心光芯片巨头三菱电机（Mitsubishi Electric）周二表示，为了满足全球数据中心运营商对于更高数据传输速度的需求，公司将于明年1月份开始大规模生产下一代光芯片。
（来源：三菱电机）
作为背景，光芯片是利用光电转换效应的光电子器件，将信息以光信号的形式进行传输和转换。这类芯片由磷化铟等特殊化合物制成，在5G基站、数据中心光模块等新兴领域具有广泛的应用。随着人工智能产业的爆发，数据中心的数量、算力规模，以及对数据交换能力的要求不断提升，导致对高速率光模块的需求增加。
三菱电机也在周二宣布，从今年10月开始，将开始出货用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品。也就是说，配备4个新PD芯片的光收发器可实现800Gbps通信，使用8个芯片则能让通信容量再翻一倍。
（PD芯片结构横截面图，来源：公告）
该公司表示，目前数据传输的行业标准是200Gbps，但预期在未来几年内，行业标准就将翻两番。
三菱电机表示，由于数据通讯量的急剧增加，市场对高速、高容量网络的需求正快速增长。特别是在光通信市场增长快的数据中心领域，通讯速度的要求正在迅速从400Gbps转向800Gbps，甚至1.6Tbps。虽然市面上存在能够以800Gbps/1.6Tbps进行光信号传输的产品，但很少有产品能够以这样的速度进行接收。
公司表示，目前他们在数据中心光传输芯片领域占有50%的市场份额。早些年，这类芯片曾被视为缺乏差异化和定价能力，但随着数据传输速度的需求提高，高质量芯片正变得越来越有必要。
三菱电机此前曾经预期，2023年时数据中心光学设备的市场价值约为40亿美元，到2029年时这个数字能够翻3倍。
除了三菱电机外，全球光模块产业也纷纷进入全面竞争AI数据中心赛道的状态。美国光模块公司科希伦（Coherent）首席执行官吉姆·安德森在财报会议上表示，公司的800G光模块收入呈现快速增长，且未来几个季度的积压订单也在增加。公司的1.6T光模块已经送样，预期产能将在2025年逐步提高。
另一家美股光模块公司鲁门特姆（Lumentum）也在上周表示，磷化铟激光器对于扩展数据中心基础设施至关重要。由于市场对这项产品的压倒性需求，公司的磷化铟产能至少在2025年底之前已经被认购完毕，因此只能通过增加产能来满足更多需求。