温度循环试验目的:考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力.是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差,或部件内应力较大时,温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。
机械冲击试验:该试验目的是考核微电路承受机械冲击的能力。即考核微电路承受突然受力的能力。在装卸、运输、现场工作过程中会使微电路突然受力。如跌落、碰撞时微电路会受到突发的机械应力,这些应力可能引起微电路的芯片脱落、内引线开路、管壳变形、漏气等失效。
可靠性试验常用检测标准:设备可靠性试验 恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080.6-1996;设备可靠性试验 第 6 部分:恒定失效率或恒定失效强 度假设的有效性试验 IEC 60605-6:1989;设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无 故障时间的验证试验方案 GB/T 5080.7-1986;设备可靠性试验 第 7 部分:恒定失效率假设下的失效 率与平均无故障时间的验证试验方案 IEC 60605-7:1978;
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