热冲击试验目的：考核产品承受温度剧烈变化，即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效．热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。
气候环境测试：1、高温测试高温测试是把试样暴露在高温且干燥的环境中进行的试验，其目的是确定设备在高温条件下储存和工作的适应性。2、低温测于检验产品在低温条件下的功能及耐寒性能。3、温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常见的环境试验，用于测试产品在不同温度和湿度条件下的耐久性和可靠性。4、冷热冲击测于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验。5、快速温变测来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。6、低气压测来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。7、光老化测试通过模拟阳光辐射，考察材料在模拟现实情况的光、热、氧、臭氧等因素条件下的老化情况，实现快速评价材料老化性能的目的。8、腐蚀测试评估产品在特定腐蚀性气体或盐雾环境中的抗腐蚀能力。
耐湿试验目的：以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力，是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验也考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性，电解会使绝缘材料电阻宰发生变化，使抗介质击穿的能力变弱。
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