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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025 中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
美洲地区半导体市场正呈现强劲的加速增长态势，而且超过中国成全球大芯片市场。同时，受益于人工智能、云计算和电动汽车等领域的布局和需求，中国半导体也成为全球市场增长的关键动能，亚太地区同样保持了较快速增长。不过，由于面临技术升级缓慢、需求疲软和宏观经济不确定性等挑战，日本和欧洲市场持续表现出相对低迷的发展状态。
在这背后，全球把半导体市场的此消彼长不单是市场份额的简单演变，更是科技制高点的争夺体现。未来，积极推进新兴技术升级变革、供应链优化和全球资源配置等将至关重要。
中美领衔增长关键动能
据SIA（半导体行业协会）发布的新统计显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，创出8月单月销售数据的历史新高，月度销售额连续第五个月增长，以及同比销售额创下自2022年4月以来的大百分比增幅。
分地区看，美洲（43.9%）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）销售额同比上涨，但欧洲下降9%。此外，美洲（7.5%）、日本（2.5%）、欧洲（2.4%）、中国（1.7%）和亚太/所有其他地区（1.5%）的销售额环均比上升。