2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assemblyShow2025
时间：2025年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
详询主办方
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2025年04月9-11日同期与“2025第十三届中国电子信息博览会”在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，也面临着诸多挑战和困难。加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。
展品范围：
二层为生产支持辅助用房以及回风层（下技术夹层，此区域为洁净区域）生产支持辅助用房包括配电室、空调机房及研磨液间；回风层（下技术夹层）主要布置工艺生产配套辅助设备，此区域为洁净区域。
三层为主要生产区域（高等级洁净区域），根据工艺要求包括WRC、CMP、CU、ETCH、WET、FUR、TF、PHOTO、IMP等操作区域。南北两侧各留一跨（6m）设置回风夹道联通下技术夹层以及上技术夹层（静压箱）。东侧与办公楼采用连廊联通，主要操作人员由此进入。四层为结构整体桁架层，利用桁架层空间设置新风机房以及生产支持辅助用房。西侧主要包括DCM、EFA/PFA、WAT、OQA等生产辅助用房，其余部分为新风机房及其配套机房。屋面设置电梯机房、水箱间以及新风机房取风设备间，为了外立面美观以及安全性，女儿墙高度为5.6m。其建筑效果图详见图2。