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《对接人员》：【杨清清】
《撰写单位》： 智信中科研究网
《修订日期》：【2024年11月】
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2024-2030年全球与中国半导体芯片制造市场运营现状及发展价值研究报告
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。Foundry代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。IDM代表性企业有英特尔、三星、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、Renesas等。
半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。
目前主要的晶圆代工厂有台积电、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格罗方德、联华电子（UMC）、中芯国际、Tower Semiconductor、力积电、世界先进VIS、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、芯联集成等。2023 年，全球代工厂市场规模为1131亿美元，预计2030年将达到2779亿美元。2023年，前五大代工厂的份额超过83%。
IDM，目前主要的IDM有三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、索尼、英飞凌、恩智浦等。2023年大IDM的份额约为65%。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元，2030年将达到2286亿美元。
中国台湾是全球大的半导体芯片制造地区，占有大约30%的市场份额，之后是韩国和北美，分别占有大约22%和17%的份额。产品类型而言，逻辑芯片制造是大的细分，占有大约36%的份额。就企业模式来说，IDM是大的下游领域，占有大约55%份额。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体芯片制造产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
台积电
Samsung Foundry & Memory
格罗方德
联华电子
中芯国际
高塔半导体
力积电
世界先进
华虹半导体
上海华力
X-FAB
东部高科
晶合集成
Intel and Intel Foundry Services (IFS)
芯联集成
稳懋半导体
SK海力士
美光科技
德州仪器
意法半导体
铠侠
索尼
英飞凌
恩智浦
Analog Devices, Inc. (ADI)
Renesas Electronics
微芯Microchip
安森美
华邦电子
南亚科技
旺宏电子
武汉新芯
上海积塔半导体有限公司
粤芯半导体
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
模拟芯片制造
微处理器制造
逻辑芯片制造
存储芯片制造
分立器件制造
光电器件制造
传感器制造
按照不同企业模式，主要包括如下几个方面：
IDM
晶圆代工Foundry
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
东南亚
印度
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据
第2章：全球不同企业模式半导体芯片制造市场规模及份额等
第3章：全球半导体芯片制造主要地区市场规模及份额等
第4章：全球范围内半导体芯片制造主要企业竞争分析，主要包括半导体芯片制造收入、市场份额及行业集中度分析
第5章：中国市场半导体芯片制造主要企业竞争分析，主要包括半导体芯片制造收入、市场份额及行业集中度分析
第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体芯片制造产品、收入及新动态等。
第7章：行业发展机遇和风险分析
第8章：报告结论
标题
报告目录
1 半导体芯片制造市场概述
1.1 半导体芯片制造市场概述
1.2 不同产品类型半导体芯片制造分析
1.2.1 模拟芯片制造
1.2.2 微处理器制造
1.2.3 逻辑芯片制造
1.2.4 存储芯片制造
1.2.5 分立器件制造
1.2.6 光电器件制造
1.2.7 传感器制造
1.3 全球市场不同产品类型半导体芯片制造销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）
1.4 全球不同产品类型半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
1.4.1 全球不同产品类型半导体芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）
1.4.2 全球不同产品类型半导体芯片制造销售额预测（2025-2030）
1.5 中国不同产品类型半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
1.5.1 中国不同产品类型半导体芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）
1.5.2 中国不同产品类型半导体芯片制造销售额预测（2025-2030）
2 不同企业模式分析
2.1 从不同企业模式，半导体芯片制造主要包括如下几个方面
2.1.1 IDM
2.1.2 晶圆代工Foundry
2.2 全球市场不同企业模式半导体芯片制造销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）
2.3 全球不同企业模式半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
2.3.1 全球不同企业模式半导体芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）
2.3.2 全球不同企业模式半导体芯片制造销售额预测（2025-2030）
2.4 中国不同企业模式半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
2.4.1 中国不同企业模式半导体芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）
2.4.2 中国不同企业模式半导体芯片制造销售额预测（2025-2030）
3 全球半导体芯片制造主要地区分析
3.1 全球主要地区半导体芯片制造市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地区半导体芯片制造销售额及份额（2019-2024年）
3.1.2 全球主要地区半导体芯片制造销售额及份额预测（2025-2030）
3.2 北美半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
3.3 欧洲半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
3.4 中国半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
3.5 日本半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
3.6 东南亚半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
3.7 印度半导体芯片制造销售额及预测（2019-2030）
4 全球主要企业市场占有率
4.1 全球主要企业半导体芯片制造销售额及市场份额
4.2 全球半导体芯片制造主要企业竞争态势
4.2.1 半导体芯片制造行业集中度分析：2023年全球Top 5厂商市场份额
4.2.2 全球半导体芯片制造梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
4.3 2023年全球主要厂商半导体芯片制造收入排名
4.4 全球主要厂商半导体芯片制造总部及市场区域分布
4.5 全球主要厂商半导体芯片制造产品类型及应用
4.6 全球主要厂商半导体芯片制造商业化日期
4.7 新增投资及市场并购活动
4.8 半导体芯片制造企业SWOT分析
5 中国市场半导体芯片制造主要企业分析
5.1 中国半导体芯片制造销售额及市场份额（2019-2024）
5.2 中国半导体芯片制造Top 3和Top 5企业市场份额
6 主要企业简介
6.1 台积电
6.1.1 台积电公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 台积电 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.1.3 台积电 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.1.4 台积电公司简介及主要业务
6.1.5 台积电企业新动态
6.2 Samsung Foundry & Memory
6.2.1 Samsung Foundry & Memory公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.2.3 Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.2.4 Samsung Foundry & Memory公司简介及主要业务
6.2.5 Samsung Foundry & Memory企业新动态
6.3 格罗方德
6.3.1 格罗方德公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 格罗方德 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.3.3 格罗方德 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.3.4 格罗方德公司简介及主要业务
6.3.5 格罗方德企业新动态
6.4 联华电子
6.4.1 联华电子公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 联华电子 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.4.3 联华电子 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.4.4 联华电子公司简介及主要业务
6.5 中芯国际
6.5.1 中芯国际公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 中芯国际 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.5.3 中芯国际 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.5.4 中芯国际公司简介及主要业务
6.5.5 中芯国际企业新动态
6.6 高塔半导体
6.6.1 高塔半导体公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 高塔半导体 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.6.3 高塔半导体 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.6.4 高塔半导体公司简介及主要业务
6.6.5 高塔半导体企业新动态
6.7 力积电
6.7.1 力积电公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 力积电 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.7.3 力积电 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.7.4 力积电公司简介及主要业务
6.7.5 力积电企业新动态
6.8 世界先进
6.8.1 世界先进公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.8.2 世界先进 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.8.3 世界先进 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.8.4 世界先进公司简介及主要业务
6.8.5 世界先进企业新动态
6.9 华虹半导体
6.9.1 华虹半导体公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.9.2 华虹半导体 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.9.3 华虹半导体 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.9.4 华虹半导体公司简介及主要业务
6.9.5 华虹半导体企业新动态
6.10 上海华力
6.10.1 上海华力公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.10.2 上海华力 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.10.3 上海华力 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.10.4 上海华力公司简介及主要业务
6.10.5 上海华力企业新动态
6.11 X-FAB
6.11.1 X-FAB公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.11.2 X-FAB 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.11.3 X-FAB 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.11.4 X-FAB公司简介及主要业务
6.11.5 X-FAB企业新动态
6.12 东部高科
6.12.1 东部高科公司信息、总部、半导体芯片制造市场地位以及主要的竞争对手
6.12.2 东部高科 半导体芯片制造产品及服务介绍
6.12.3 东部高科 半导体芯片制造收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元）
6.12.4 东部高科公司简介及主要业务
6.12.5 东部高科企业新动态