在工业活动中，在你身边是否时常出现如下场景：
1. 需要检测产品内部的微小缺陷；
2. 需要对内部缺陷进行定位；
3. 需要分析不同断层的截面缺陷；
4. 需要快速、高效地传输和共享产品的3D图像；
5. 需要做失效分析时，尤其是高附加值产品（等）。
计算断层扫描技术(CT)将成为你解决上述需求的一个理想解决方案。CT技术用X射线对样品进行扫描，射线穿透工件后到达探测器，形成影像。扫描过程中，样品会旋转360°，探测器在样品旋转过程中不断保存图片并上传到重建电脑中，电脑通过软件算法把二维图片重建成3D图像。通过专业的分析软件，对3D图像进行分析，保存。
一、按检测目的分类
孔隙率检测、缺陷或夹杂分析、壁厚分析、失效检测、尺寸测量、3D对比、3D建模等。
二、按可检样品分类
1. 焊缝、铸件；
2. 金属及其合金、非金属材料；
3. 塑料、陶瓷、复合材料、电子产品、医疗器械；
4. 汽车零部件（铝铸件：缸盖、变速箱壳体、各种凸轮轴瓦盖、转向系统中的各种支架；焊接件：零部件的焊接；小型部件：连机器，控制盒等）。