2025深圳国际集成电路展览会
时间：2025年4月9-11日
地址：深圳会展中心
集成电路制造始于对半导体材料（主要是硅）的精细加工。半导体材料具有介于导体与绝缘体之间的导电性，通过掺杂不同元素（如硼、磷等）可以调整其导电性能，形成P型半导体和N型半导体。在集成电路中，这两种类型的半导体相互接触，形成PN结，这是构成二极管、晶体管等电子元件的基础。
集成电路的制造过程，简而言之，就是在一块极小的硅片上，通过光刻、刻蚀、沉积、离子注入等一系列复杂的工艺步骤，构建出数以亿计的晶体管、电容器、电阻器等电子元件，并通过金属线（通常是铝或铜）将它们连接起来，形成具有特定功能的电路。这一过程不仅要求极高的精度和稳定性，还需要对材料科学、化学工艺以及微电子技术有深刻的理解与掌握。
展品范围：
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
回顾模拟行业近几年库存走势，从2022年底开始一路走高，截至2024Q2库存未见较大改善，维持较高水位，反映行业目前需求存在较大问题，回升预期不确定性增加。以TI为例，新公布的2024Q3库存金额达43亿美元，环比增加1.9亿美元，库存天数更是高达231天，环比增加2天，其库存的波动对于未来的营收预期压力可想而知。
汽车和手机是主要增长赛道，PMIC、射频IC和驱动IC需求增长快。回顾近十年国内外主要模拟芯片厂商营收发现，全球模拟头部厂商保持较高增长势头，2021-2022年营收“峰值”。具体厂商来看，TI和ADI凭借汽车和工业需求扩张，以及稳健的并购实现规模稳定增长；Infineon是近四年电车浪潮中的大受益者之一，营收体量增长快；Skyworks和Qorvo则是4G/5G手机升级浪潮大受益者之一。国产厂商中，中国台湾厂商联咏、圣邦和卓胜微主要受益于手机等消费电子发展，营收有一定突破但与头部厂商对比差距明显。
具体产品看，TI为代表的PMIC，Skyworks、Qorvo及卓胜微射频产品，联咏在手机、PC、电视等领域的显示驱动IC，是具代表性的增长品类，也是近十年模拟需求增长较快的产品。
宇宙中AI的广泛应用，不仅让虚拟世界更加生动逼真，也为用户提供了前所未有的个性化和沉浸式体验。AI赋能的NPC、NLP、生成式AI内容创作、自适应环境以及AI Ops和推荐系统，共同构成了元宇宙的核心支柱。随着技术的不断发展，AI在元宇宙中的应用将进一步扩展，为用户带来更加丰富和多样化的虚拟生活体