为了施行精料政策,改变大渣量对强化冶炼构成的困难,近年来,将进步入炉矿石档次作为优化炉料结构的要点之一。通过适度进步钒钛铁精矿档次,添加烧结中富矿粉用量以及进步熔剂的有用CaO等办法,使入炉矿石档次由1995年的45.47%进步至1998年的46.57%,1999年1季度又进步至47.1%。不只入炉铁量添加,并且因为渣量削减,改进了炉内压差散布,下降了铁损和焦比,使攀钢高炉获得了进步1%档次,添加产值3%以上的效益。
欧标、美标、英标、日标H型钢规格表:
可供材质:A36、A572GR50、SS400、SM490、S235JR、S275JR、S355JR、S355J2
100*50 | 100*50*5*7 | 9.3 | 400*300 | 390*300*10*16 | 105 |
100*100 | 100*100*6*8 | 16.9 | 400*400 | 400*400*13*21 | 172 |
125*60 | 125*60*6*8 | 13.1 | 400*408*21*21 | 197 | |
125*125 | 125*125*6.5*9 | 23.6 | 414*405*18*28 | 232 | |
150*75 | 150*75*5*7 | 14 | 428*407*20*35 | 283 | |
150*100 | 148*100*6*9 | 20.7 | 458*417*30*50 | 415 | |
150*150 | 150*150*7*10 | 31.1 | 450*200 | 446*199*8*12 | 65.1 |
175*90 | 175*90*5*8 | 18 | 450*200*9*14 | 74.9 | |
175*175 | 175*175*7.5*11 | 40.4 | 450*300 | 440*300*11*18 | 121 |
200*100 | 198*99*4.5*7 | 17.8 | 500*200 | 496*199*9*14 | 77.9 |
200*100*5.5*8 | 20.9 | 500*20010*16 | 88.2 | ||
200*150 | 194*150*6*9 | 29.9 | 500*300 | 482*300*11*15 | 111 |
200*200 | 200*200*8*12 | 49.9 | 488*300*11*18 | 125 | |
250*125 | 248*124*5*8 | 25.1 | 450*400 | 458*417*30*50 | 415 |
250*125*6*9 | 29 | 500*400 | 498*432*45*70 | 605 | |
250*175 | 244*175*7*11 | 43.6 | 600*200 | 596*199*10*15 | 92.5 |
250*250 | 250*250*9*14 | 71.8 | 600*200*11*17 | 103 | |
300*150 | 298*149*5.5*8 | 32 | 600*300 | 582*300*12*17 | 133 |
300*150*6.5*9 | 36.7 | 588*300*12*20 | 147 | ||
300*200 | 294*200*8*12 | 55.8 | 594*302*14*23 | 170 | |
300*300 | 300*300*10*15 | 93 | 700*300 | 692*300*13*20 | 163 |
350*175 | 346*174*6*9 | 41.2 | 700*300*13*24 | 182 | |
350*175*7*11 | 49.4 | 800*300 | 792*300*14*22 | 188 | |
350*250 | 340*250*9*14 | 78.1 | 800*300*14*26 | 207 | |
344*348*10*16 | 113 | 900*300 | 890*299*15*23 | 210 | |
350*350 | 350*350*12*19 | 135 | 900*300*16*28 | 240 | |
400*200 | 396*199*7*11 | 56.1 | 912*302*18*34 | 283 | |
400*200*8*13 | 65.4 | 918*303*19*37 | 304 |
美标、日标、日标、欧标型钢:
化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。