展会优势
国家政策重点支持发展，半导体市场必将引领新的发展和机遇；
国 家 级展示平台，拓展高端半导体技术销售渠道，共享国 际 品 牌高利润；
几百知 名家品牌齐聚深圳，打通合作通道，抢占高端目标市场国际专业平台；
全球创新成果展示，特邀高端渠道商体验半导体行业新技术、新产品，把脉行
业新趋势；
展会亮点
— 现场展示+中国半导体行业发展高峰论坛会议； — 行业精英聚集，探索产业创新思路，寻找最 佳解决方案； — 与半导体技术、产品研发技术人员等互动交流，探讨热点话题； — 主流媒体持续宣传、联合报道，有效扩大高峰论坛和参会企业的品牌、公
众影响力，展示中国半导体行业全产业链发展成就。
1、IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等
2、晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
3、半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
4、第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
5、半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等