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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众 展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025 中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
2024年5月的一份报告所预测的，自CHIPS法案颁布后的接下来十年里(2022年至2032年)，美国本土的半导体制造能力将增加三倍以上，这将是同期世界上高的增长率(半导体产能全球占比数据如下)。该报告还预测到2032年，美国先进工艺节点芯片(小于10nm)制造的份额将占据全球产能的28%，并在接下来的10年里占全球半导体总资本支出的28%。作为对比，该报告预估假定没有CHIPS法案的出台，到2032年，美国将只占全球半导体资本支出的9%。
（数据来源：SEMI）
2023年美国半导体产业的研究开发(R&D)支出占销售额的19.3%，在销售额中所占比例仅次于制药和生物技术产业，位居第二。虽然全球竞争对手都在增加研发投资以与美国产业竞争，但美国公司在研发上的投入比其他任何国家的半导体产业都要多。这些高水平的研发再投资活动进一步推进美国半导体行业的不断创新，反过来又有助于保持全球销售市场的领导地位，并在美国各地创造就业机会。