举办时间：2025/3/26---2025/3/28
举办展馆：上海新国际博览中心 上海市浦东新区龙阳路2345号
所属行业：电子电力
展会城市：上海|上海市
主办单位：中国电子商会
承办单位：SEMI
展会面积：80500平方米
所用展厅：E1，E2，E3，E4，E5，E6，E7，
举办周期：一年一届
展会简介：
国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会
自1988年首 次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制
造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，
也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
SEMI是一家服务于集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统（MEMS）、太阳能光伏和相关技术行业
的非营利性国际行业协会，在全球拥有2300多家会员公司。SEMI 在全世界微电子及显示器主要生产地区都设有代表处，
并定期举办项目和活动。
SEMI的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会，加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系，
进而推动全球产业的发展。通过其提供的产品和服务SEMI帮助推动了微电子及显示行业的发展，
增加会员公司间的商业往来，进而起到鼓励行业公平竞争加大市场开放程度的目的。
展品范围：
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、
化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”
加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。