1、像素点间距≤1.57mm；屏幕分辨率≥2304×1728；
2、封装方式：采用COB倒装封装，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；
3、采用多层光学处理技术，超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹
4、箱体尺寸：箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。
5、色温2000~20000K可调；最大对比度≥20000:1；
6、亮度：0-800cd/m2可调，亮度均匀性≥97%；色度均匀性在±0.003CxCy之内；；刷新率≥3840Hz；换帧频率(Hz)：支持≥60Hz；
7、箱体测试功能：箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态
8、全前维护；
9、亮度均匀性修复技术：具备亮度均匀性修复技术