表面/极表面微观测量与分析：通过微观手段对产品表面进行检测和分析，找出可能导致失效的表面缺陷或微观结构变化，如利用扫描电子显微镜观察金属表面的微观裂纹。
无损测量与分析：采用无损检测技术（如超声检测、射线检测等）对产品内部结构进行检测，不破坏产品结构的前提下找出潜在的缺陷或问题，如检测焊接结构内部的缺陷。
电性能测量与分析：对产品的电性能参数进行测量和分析，如电路中的电流、电压、电阻等参数的测量，以确定是否存在电性能方面的故障或失效原因。
物理性能测量与分析：检测产品的物理性能指标（如硬度、密度、热导率等），分析物理性能变化与产品失效之间的关系，如通过检测金属材料的硬度变化来判断其是否存在过度磨损等问题。
焊接工艺测量与分析：针对产品中的焊接部位，检测焊接质量（如焊接强度、焊缝完整性等），分析焊接工艺对产品可靠性的影响，如电子电路板上焊点的质量检测。
PCB/PCBA测量与分析：对印刷电路板（PCB）及其组件（PCBA）进行检测和分析，包括线路的导通性、元件的焊接质量、电路的功能测试等，找出可能导致电路板失效的原因。
电子元器件测量与分析：检测电子元器件（如电阻、电容、晶体管等）的性能参数，分析其是否符合规格要求，以及是否存在性能退化或失效的情况，如检测电容的电容值变化、电阻的阻值变化等。
塑胶/橡胶/高分子材料测量与分析：对塑胶、橡胶和高分子材料进行性能测试（如拉伸强度、断裂伸长率、硬度等）和成分分析，确定材料性能变化与产品失效的关系，如分析塑胶件老化后的性能变化。
金属材料测量与分析：检测金属材料的力学性能（如拉伸强度、屈服强度等）、化学成分等，找出金属材料在产品中的失效原因，如金属结构件的腐蚀、疲劳断裂等问题的分析。
