PCB，中文名称又叫做印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。因其使用电子印刷术，故称“印刷”板。印制线路板包括绝缘底板，与导线相连的焊盘以及组装焊接电子元件，兼具导电线路与绝缘底板功能。作为电子的重要组成部分，对它的检测是非常关键，那么，pcb标签高温检测方法是什么呢？下面小编就给大家整理了这方面的内容。
pcb标签高温检测范围pcb板制作材料包括原材料覆铜箔层压板，pcb铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）和接点加工材料：防焊绿漆、电镀硬金、喷锡、抗氧化预焊皮膜、碳墨等。pcb板检测包括：pcb裸板，pcb线路板，pcb电路板，pcb多层板。
pcb标签高温检测标准工业标准如SJ/T10309
pcb标签高温检测项目1.光板的DFM审查。
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性。
3.生成三维图形。
4.PCBA生产线优化。
5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。
6.检验规则的修订。
8.自动生成钢板优化图形。
9.自动生成AOI，X射线程序。
10.检查支持多种软件格式。
11.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。
pcb标签高温检测方法1.人工手动目检人工目检是z传统的检测方式，主要通过放大镜或者显微镜观察板体细节，由主观进行缺陷的判断。
人工目检z明显的缺点是效率低，但是z糟糕的局限还是缺陷判断的主观性。即使人工经过培训，在执行中缺陷的判定也很难统一标准。
2.尺寸检查主要使用二维图像检测仪进行检测，实现了自动测量，提升了测量的效率和准度。
3.在线检测在线检测使用电气性能检测，单板的测试成本更低。缺点是需要制作夹具和编程调试。
4.功能系统测试功能系统测试是一种早期实现的自动化测试办法，是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行的全面测试。
缺点在于编写测试程序非常复杂，不太使用在多数生产线。
5.激光检测激光检测是PCB检测的z新发展，裸板实践验证可行。
缺点在于成本过高，维护与使用存在一定门槛。
关于pcb标签高温检测方法是什么的内容，小编就介绍这么多了，由于电子产品本身对精密性的要求，因此在产品生产过程中每一道工序都是一环扣一环的，那么我们一定要确保每一道工序的品质。以印制线路板为例，其设计工艺流程为：原理图设计，登录电子元器件数据库，设计前准备，区块划分，电子元器件组态，组态确认，布线及z后检查等。