时间：2025年4月9-11日
地址：深圳会展中心
展会回顾
上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自42个国家与地区的56820人莅临参观。组委会在展后对展商信息的调查表明：87％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，82％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，78％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：82%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，77%的观众表示将会参观展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
行业盛会
集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球z大的IC应用市场，中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位，反映了我国芯片的自给率较低，也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。
作为我国规模z大、整体水平z高的电子信息产业的重要基地之一，是全国z具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。本次峰会将共同推进集成电路产业链的发展，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务集成电路设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。
“中国国际集成电路产业与应用展览会暨论坛”将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。
展品范围
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
芯片：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；