3M468MP是一款建筑和工业领域常用的无基材双面胶，以下是关于3M468MP的详细介绍：
一、基本特性型号：468MP
系列：200MP
基材：无基材
规格：通常为1219mm×55m（也有其他规格可供选择）
厚度：0.125mm（或0.005英寸）
颜色：透明
胶系：丙烯酸
耐温性：
长期耐温：149℃（300℉）
短期耐温：可达204℃（400℉）或更高（某些资料中提及短期耐温可达232℃，但具体数值可能因应用场景和产品批次而异）
剥离强度：剥离强度较高，具体数值取决于测试条件和被测材料。
初粘力：初粘力测试（ASTM D3330）结果显示，3M468MP在不同材料和条件下的初粘力有所不同。
持粘力：持粘力测试（ASTM D3654）显示，3M468MP在高温和重载条件下仍能保持较好的持粘力。
粘接力强：能够牢固地粘接各种材料，包括金属、聚酯罩、元器件等。
耐热冲击：能够承受较大的温度变化和热冲击，适用于高温环境下的应用。
透明度高：透明的胶带不会遮挡被粘接物体的外观，适用于需要保持美观度的应用场景。
加工性好：易于模切和冲型，适用于各种形状和尺寸的产品制造。
铭牌/标志粘接：适用于各种铭牌、标志的粘接，如电子设备上的标识、标签等。
话筒网孔和滤波器粘接：可用于话筒网孔和滤波器的固定和密封。
金属/聚酯罩粘接：适用于金属和聚酯罩等材料的粘接。
元器件粘接：可用于电子元器件的固定和粘接，如电路板上的元件、传感器等。
