像素间距≤1.56mm
像素密度≥409600 点/㎡
显示屏尺寸≥4.2mX2.3625m；整屏分辨率：≥2688 X 1512/点
峰值功耗≤325W/㎡，平均功耗≤160W/㎡
工作噪音：试验样品距离 r=1.0 米，（实测噪音-环境背景噪音），≤ 5.0dB(A)
像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装
成像原理：LED 主动发光
驱动方式：共阴恒流驱动
驱动 IC:≥16 路通道，具备点检（开路检测）
电流增益调节级别≥8 位
PCB 设计：采用多层 PCB 设计，COB 一体化封装共阴驱动控制， PCB 表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随 现象
PCB 设计：PCB 采用 FR-4 材质，灯驱合一，电路采用多层设计， 具备独特的消隐、节能功能
PCB 设计：采用不少于 6 层 PCB 板结构设计，同时采用不少于 30 μ镀金接插件
箱体材质：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
直角拼接：压铸铝箱左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现 直角拼接
箱体防护等级不低于 IP55
最大对比度：35000：1（全白/全黑，环境照度 0.05lux）
反光率：屏体亚黑处理，反光率≤0.5%
支持的架构：软件平台需同时支持 B/S 和 C/S 可编程架构，两种架 构软件可同时对系统进行管理，互不干涉。
用户自行设计：软件平台需满足用户自行设计操作界面、自行设计 使用逻辑的功能，可自由组合设计平台软件风格。
支持的运行环境：软件平台可同时支持 windows、linux、android、 IOS 等安装运行环境，同时满足一平台多操作系统运行环境。
实时反馈功能：整个系统设备的运行及控制状态需在平台上实时反 馈，可及时掌握系统的运行状况。
输入信号管理：对各种输入信号进行管理，可自定义添加 RGB、 Video、DVI、SDI 等多种信号源，并且方便、快捷地对信号源进行 调用、切换、删除、保存等各种窗口的编辑管理。
支持的信号：基于网络环境管理可添加网络 IP 信号，支持 IP 流媒 体信号的接入，且可进行窗口图像编辑，方便图像在多种显示模式 下的使用。
自动化控制管理功能：提供模式和预案的管理，操作员可以对各种 信号窗口的显示方式和布局保存成模式，或根据时序定制为预案， 并可通过脚本文件或快捷键对模式和预案进行快速调用，实现制动 化控制管理功能；
远程预监及回显：支持远程预监以及实时回显模式，通过简单的操 作即可实现对显示墙信号窗口的预先浏览和实时回显，解决了远距 离拼接墙图像的显示操作；
窗口模式：网格等分模式化定位，具备虚拟窗口模式，可对窗口精 确显示，方便使用；
软件接口对接：具有完整的软件接口，可提供二次开发的 API 接口， 为第三方系统提供支持
