名称：2025第十三届深圳国际半导体产业及应用展览会
时间：2025年4月9日至11日
地点：深圳福田会展中心（另有说法为深圳国际会展中心）
规模：预计展出面积70000平方米，1200余家展商，预计观众人数达100000+
二、展会背景与意义
随着人工智能、智能汽车、无人机等新技术的快速发展，半导体需求持续增长，为全球半导体行业增添了新的动力。
中国作为全球电子制造业的中心以及消费电子市场，半导体产业发展迅速，已成为全球大和贸易活跃的半导体市场。
深圳作为中国科技创新中心，是半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，半导体产业一直保持高速增长态势。
深圳市政府出台多项政策，加大对半导体产业的支持力度，推动半导体产业的快速发展。
三、展会内容与亮点
展出内容：
电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
高峰论坛：展会期间将举办中国半导体行业发展高峰论坛会议，邀请行业精英、专家及企业代表共同探讨半导体行业的最新动态、技术趋势、市场前景等。
互动交流：参展商可以与半导体技术、产品研发技术人员等互动交流，探讨热点话题，寻找最佳解决方案。
品牌展示：展会将汇聚众多知名品牌，如江苏京创先进电子科技有限公司、江苏长电科技股份有限公司等，展示其最新产品和技术。