像素点间距≤1.25 ㎜;
具有防尘防水、防反光、耐黄变等特点。防静电、抗震动、防电磁干扰、抗雷击等功能,具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能;
采用 PWM 恒流驱动设计,RGB 全倒装 COB 封装技术,驱动方式:共阴恒流驱动,支持 DCI-P3 色域要求,灯芯波长误差≤±1nm;
使用寿命(h):≥20 万;工作温度:-20°—50°;工作时间:7×24 小时连续工作。色温:1000K-20000K 可调;水平
视角:≥175°;垂直视角:≥175°;发光点中心距偏差:<0.8%;亮度:0~800 可选;亮度均匀性:≥99%;刷新率≥3840HZ;
对比度:≥10000:1;平整度:≤0.1mm。
功耗:峰值功耗≤260W/㎡,平均功耗≤150W/㎡;具备智能节电功能,开启时节能 80%以上,环境温度在 16-30℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,运行 3 小时,屏体表面温升≤15℃;发光面光泽度≤10GU,洛氏硬度≥HRC8 级;NTSC 色域覆盖率≥120%;彩色信号处理位数≥16bit;
表面工艺:采用微米级四层集成式封装面板,屏体表面采用高分子材料超黑光学涂层技术,多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光;无覆膜;
灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果。全哑光设计,拼装无模块化现象,反光率≤1%,屏体表面黑度≥40%,屏体正面反射比≤6.5%,维修后无痕迹,拼装无模块化现象屏幕表面不反射环境光,触摸不留指纹印;支持纳米镀膜技术,隔绝元器件与水汽接触,充分保护灯面不受潮对比度增强;技术支持对比度增强技术,提高屏体墨色水平,增强屏体对比度。
箱体背后自带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面;箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时,更换网线无需拆模组。
光生物安全:依据标准进行光生物安全及蓝光危害评估检测,无危害类,8h 曝辐中不造成光化学危害,2.8h 内不造成对视网膜蓝光危害、10s 内不造成视网膜热危害;
箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节,模组与 HUB 板采用硬连接,支持直接插拔,箱体之间无外露线材;
支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板内无线连接;
整机防尘 IP6X、防水 IPX5,具有盐雾、防静电、抗 UV、防腐蚀、电源过压、过流、断电保护等措施,防碰撞符合 IK10
测试;
模组采用大模块设计,且模组与箱体之间带有安全绳设计,每块模组有铝框架支撑;
面光源设计,有效抑制 90%摩尔纹;
箱体结构:箱体压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、无孔、防尘、静音设计,抗拉强度>200Mpa;
具备亮度均匀性修复技术,以 RGB 三原色的校正系数为基础,利用算法对区域内的像素点灰度值进行处理运算,从而确保亮度均匀性;
模组具有掉电存储功能,支持模组自动校正,具备故障自诊断及排查功能;
支持远程监控功能,对可能发生的潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号;
屏体表面可采用清水或 75°医用酒精擦拭,清洁屏体表面。屏体通过烟气毒性测试、防火试验、着火危险试验(UL94标准)、抗震试验、噪声试验、防霉测试;
箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时,更换网线无需拆模组。
通过 GB/T 2423.37-2006 4.2 沙尘试验,粒子尺寸<75μm 的滑石粉,尘降量 600g/(㎡.d),自由降尘,试验时间8h,产品未发现尘沉积及侵入;
XYZ 轴六个方向调节,模组与 HUB 板采用硬连接,支持直接插拔,箱体之间无外露线材
更新:2025-08-11 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
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- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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我们的产品
- 采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线;像素构成:1R1G1B,实像素,非虚拟像素、非倍增;
- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计、无排线,支持带点直接插拔,每个LED单元具有独立的控制网口;
- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音,通过环境对流散热;
- IC具有共阴节能,黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能,均匀排布设计,散热均匀,有效减少发青现象;
- 表面符合3H硬度与HRC8级,可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒,可承受一定程度按压。
- 箱体电源双备份和接收卡硬件双备份,主链路出现故障时自动切换到备份链路;
- 在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时, 通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。
- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节.双层安装板的设计,保证箱体 4 个方向的精密拼接,平面高低差≤0.1mm
- 采用RGB芯片全倒装技术,表面平整无颗粒感,显示画面更细腻、柔和、均匀,近距离观看舒适度高。
- 采用COB倒装封装方式,箱体采用压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型;
- 支持逐点亮度校正,可以对所有灯点的亮度和色度进行采集校正。
- 全彩LED显示屏≥135英寸,采用用喷墨技术,防眩光,蓝光辐射等级 LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级;
- 采用多层 PCB 设计,COB 一体化封装 驱动控制,PCB 表面沉金处理,无“毛毛虫""鬼影”跟随现象。
- 采用多层光学结构设计和面光源设计,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,支持表面覆膜工艺、压膜工艺;
- 显示屏支持对色彩及亮度自动调整,可保持色彩亮度一致性,精细灰 度、色彩管理。
- 采用纯倒 装无引线 COB 封装方式(即板上芯片集成封装), 封装表面平整光滑;
- 支持逐点亮度校正,对每个灯点的亮度和色度进行校正,有效消除色差,使整屏的亮度和色度高度均匀一致,提高显示屏的画质
- 温控系统 显示屏具有多点测温系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示屏