为应对现在bga返修市场的兴起，我公司开发出2款bga植球的专用助焊膏，适合南北桥，显卡，手机芯片，主板，通信，电玩等bg*焊接，植球。
产品介绍：
1.具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2，适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
3，焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求。
4，具有较佳的aoi测试性能，不会产生误判。
5，可解决bga焊接虚焊方面的难题。
二、适用对象:
电子电器行业
三、产品规格specifications：
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项目 |
品质规格 |
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外观 |
黄色或白色膏体 |
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气味 |
无刺激性气味 |
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比重 |
1.06～1.10 |
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活性 |
rma |
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软化点 |
60-70℃ |
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黏 度 |
12±0.5 pa.s (20℃) |
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可焊性 |
润湿性好 |
四、注意事项:
吸入或食入锡膏在使用过程中所产生的助焊剂烟雾可能会产生危害。对皮肤产生刺激性。对眼睛产生刺激性。
五、储存与包装规格:
单位：pcs（100克/瓶）
封装：100克/瓶
密闭容器封装，贮存温度 5--10°c左右。贮存干燥处