韩国国家核融合研究所（核融合研）近日宣布，通过与国内中小企业的深度合作，成功实现了半导体涂层材料的国产化，彻底终结了该产品长期100%依赖从日本进口的局面。这一突破性成果由中小企业“世源硬质覆面”（Seowon Hard Facing）主导，其利用2017年从核融合研转移的等离子体技术，成功开发出高性能的“氧化钇”材料。
氧化钇是半导体制造过程中的关键材料，广泛应用于等离子刻蚀机（Plasma Etcher）和化学气相沉积（CVD）设备的内部涂层。在半导体、汽车及电子零部件制造中，企业通常将粉末状的氧化钇喷射至部件表面，以显著提升其耐热性和耐久性。然而，过去韩国本土生产的氧化钇存在颗粒较大、难以形成致密均匀涂层的问题，导致国内企业不得不全部采购日本产品。
此次研发的成功关键在于粒子尺寸的突破。据核融合研洪永哲博士介绍，日本产氧化钇的粒子直径约为35微米，而韩国新开发的国产材料将这一数值成功降至20微米。更小的粒子尺寸意味着能够制作出更均匀、更细腻的涂层膜，其品质甚至优于日本同类产品。洪博士表示，这种高精度的等离子体喷涂技术不仅适用于半导体，未来还可拓展至多种材料产业。
核融合研柳锡哲所长强调，等离子体技术是占据半导体工艺流程约80%的核心技术之一。他透露，研究所将更积极地推动自有等离子体技术的开放，全力支持国内企业实现半导体设备与核心材料的全面国产化，以增强韩国在全球半导体供应链中的自主可控能力。
对于中国半导体行业而言，韩国在关键耗材领域的“进口替代”路径提供了重要参考：通过国家级科研机构与中小企业的深度技术转移，结合特定工艺（如等离子体技术）的精细化改良，完全有可能在高端材料领域打破国外垄断，实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。