日本包装与材料巨头东洋制罐集团（TOYO CAN）在2026年东京国际功能材料展上，重磅展示了其最新研发成果：一种名为PLATEM的金属与树脂强固结合涂层技术，以及用于防静电的nanoFAS Type-AS银纳米粒子材料。这一发布标志着日本在金属复合材料加工领域取得了新的技术突破。
PLATEM技术的核心灵感直接源自东洋制罐在饮料罐制造中积累的深厚经验。该公司此前已成功推出采用金属表面贴膜工艺的“TULC”两片罐，而PLATEM正是将这一成熟技术进行跨界应用的结果。该技术通过在金属表面涂覆具有特殊粘接性的树脂，实现了金属与塑料在注塑成型或热压工艺中的无缝一体化结合，彻底解决了传统工艺中金属与塑料结合力不足的行业痛点。
相较于传统需要长时间固化的胶水粘合方式，PLATEM技术具有显著的生产效率优势。操作人员只需将涂覆好的金属部件放入注塑模具进行嵌件成型，取出时即可实现金属与树脂的完全固化结合。此外，其涂层透明度高，不会掩盖金属原有的质感与外观。目前，该技术已支持铝、不锈钢、铁等多种金属，以及PBT、PPS、PC等高性能工程塑料的结合需求。
在性能测试方面，东洋制罐展示了其复合部件的卓越表现。以铝材A5052与PBT树脂结合为例，其初始拉伸剪切强度高达23MPa。更令人印象深刻的是其耐久性：在85℃高温高湿环境存放1000小时后，强度仍保持在17.1MPa；经历1000次冷热冲击循环（-40℃至+120℃）后，强度未出现衰减；甚至在150℃高温下存放1000小时后，强度反而提升至23.5MPa。这些数据充分证明了该技术在极端环境下的可靠性。
与此同时，东洋制罐还展示了另一项创新材料nanoFAS Type-AS。这是一种粒径仅为数十纳米的银纳米粒子，具有优异的导电性和耐久性。由于其粒子极小且能在水或有机溶剂中均匀分散，可广泛应用于各类涂料中，在保持涂层高透明度的同时构建导电通路。该材料主要面向电子元件包装袋、载带及导电涂料等高端应用领域。
对于中国制造业而言，PLATEM技术的出现提示了“材料工艺跨界融合”的巨大潜力，中国企业在追求轻量化与高集成度的电子、新能源汽车零部件时，可重点关注此类无需二次固化、直接成型的一体化结合方案，以进一步提升产线效率与产品可靠性。