2016年5月19日，德国照明巨头OSRAM Opto Semiconductors推出新一代CAS（Chip Array in SMD）LED技术，旨在直接挑战当前主流的COB（Chip-on-Board）LED市场。该技术由系统专家Ralf Bertram主导研发，核心突破在于将COB的高光效与SMD封装的自动化生产优势完美融合，为欧洲照明制造商提供了全新的设计选择。
CAS技术通过体积发光（即“蓝宝石”）LED芯片阵列产生光线，其光通量范围高达300至1500流明。这意味着仅需一个LED封装即可实现25至75瓦的等效功率，轻松满足欧盟A+能效标准。与COB不同，CAS芯片并非直接焊接在PCB板上，而是安装在高反射率的引线框架或陶瓷基板上。芯片发出的蓝光经过填充荧光粉的硅胶层转换为白光。这种结构允许制造商通过简单的材料替换，在保留COB高效特性的同时，实现SMD贴片工艺。
该技术的核心优势首先体现在外观与成本上。初代CAS专为替代20至50瓦卤素灯的 retrofit（改造）灯具设计，如今已扩展至更高功率应用。单一CAS封装即可满足全向 retrofit 需求，显著降低了产品复杂度和制造成本。其次，自动化生产是另一大亮点。传统COB需手工焊接或人工安装，而CAS凭借SMD封装特性，可完全通过贴片机自动化组装，甚至配合PCB上的连接器与驱动组件，实现生产线的全面自动化。
在应用场景方面，CAS不仅适用于 retrofit 灯具，还可广泛应用于筒灯、轨道灯和射灯等固定照明设备。特别是在专业筒灯领域，传统COB因单点光源优势被广泛采用，但CAS通过集群化设计（Cluster）同样能实现优异的光学控制。例如，2x2排列的7070 CAS芯片阵列尺寸小于直径22毫米的COB，且光效更高；5050 CAS阵列则能替代14.5毫米的COB，两者间距极小，视觉效果几乎无异，却能大幅降低系统成本。
此外，CAS为制造商提供了极高的设计灵活性。PCB板不仅作为散热接口，还可集成热保险丝、控制或驱动组件。安装孔位可根据灯具设计需求自由定制，摆脱了COB供应商的限制。配合直接焊接的廉价连接器，彻底消除了手工焊接和复杂支架的需求。这一系列创新标志着德国照明产业在技术迭代上的领先地位，为行业树立了新的效率标杆。
对于中国照明企业而言，CAS技术所代表的“高性能封装+自动化生产”路径极具参考价值，特别是在应对劳动力成本上升和能效标准趋严的双重压力下，这种兼顾光学性能与制造效率的解决方案，或将成为未来高端照明产品升级的关键方向。