近期，荷兰光刻设备巨头阿斯麦（ASML）拟进军后端半导体设备市场的传闻再度引发行业关注。据韩国媒体《The Elec》报道，ASML已开始研发混合键合设备，该技术被公认为下一代芯片封装的关键技术。消息人士透露，ASML已启动后端工艺混合键合系统的架构设计，并近期接触了外部合作伙伴以推进系统开发。
潜在的合作对象包括普瑞德（Prodrive）和VDL-ETG，这两家企业长期深耕ASML生态体系。普瑞德为ASML极紫外（EUV）光刻平台中的磁悬浮系统提供直线电机和伺服驱动器，而VDL-ETG则负责制造关键机械结构。磁悬浮系统相比传统气浮系统，能实现超低振动的晶圆台超精密运动，这对于对对准精度要求极高的混合键合工艺至关重要，有助于显著提升良率和性能。
混合键合技术正成为先进封装的核心驱动力。与传统热压键合依赖微凸块不同，混合键合直接连接芯片间的铜表面，实现了更高的互连密度和更低的电阻。该工艺要求设备具备晶圆拾取、超精密对准及压力辅助键合能力，对系统的精度和稳定性提出了严苛要求。
业内分析认为，ASML此举并非毫无征兆。早在2024年，该公司便推出了首款面向先进封装应用的后端系统——TWINSCAN XT:260 3D DUV光刻机，专门用于中介层上的重布线层（RDL）图形化。此外，ASML还提出了结合DUV和EUV扫描器的集成光刻解决方案，实现了约5纳米的晶圆键合套刻精度，为进军高精度封装工艺奠定了基础。
ASML首席技术官马可·彼得斯（Marco Peters）此前曾表示，公司正密切评估半导体封装领域的机遇，并规划相关产品组合。在审阅了包括海力士（SK hynix）在内的内存制造商的技术路线图后，ASML reportedly 确认了先进堆叠工艺设备的明确需求。市场层面，先进封装的快速增长是另一大驱动力，设备供应商Besi去年第四季度订单积压同比增长105%，主要源于混合键合需求；ASMPT也预计先进封装将贡献其约25%的总营收。
值得注意的是，应用材料公司（Applied Materials）已率先进入该领域，与Besi合作开发Kynex晶圆对芯片（D2W）混合键合系统，整合Besi的Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC平台以增强竞争力。尽管ASML拥有全球最顶尖的超精密控制技术，若其混合键合系统成功落地，将显著重塑当前的竞争格局，但ASML方面目前尚未正式启动混合键合业务。
荷兰作为全球半导体设备高地，其企业往往具备深厚的精密制造底蕴和跨领域技术整合能力。ASML从前端光刻向后端封装延伸，反映了全球半导体产业链对先进封装技术依赖度的加深。对于国内企业而言，这既是挑战也是机遇，需重点关注混合键合等关键工艺的设备国产化进程，同时借鉴国际巨头在精密控制与系统集成方面的技术路径，加速构建自主可控的高端封装设备能力。