随着智能手机及IoT/ICT设备的普及，电子产品的防水性能已从“附加价值”转变为“标准配置”。然而，防水设计涉及结构、材料、热管理及测试评估等多个领域，单纯依赖经验往往导致品质波动和反复修改。日本アイアール株式会社（IR）将于2026年3月12日举办“防水机器开发的基础与应用设计”公开研讨会，旨在帮助从业者摆脱“模糊防水”的困境，建立基于基础理论的体系化开发流程。
本次研讨会由神上コーポレーション株式会社代表取缔役铃木崇司主讲，内容涵盖IP防尘防水规格基础、壳体与密封件设计、散热方案、CAE模拟及气密性试验等核心环节。课程将深入剖析从基础理论到实际应用的完整链路，包括针对气体/液体密封部件（如O型圈、垫片）、声学部件及开关模块的防水设计要点，并重点讲解密闭壳体的散热特性与材料选型策略。
针对实际开发中的痛点，研讨会还将通过案例分析，详细解读外观缺陷、蠕变、异响及操作手感等常见问题的成因与对策。课程特别引入CAE仿真技术在防水设计中的应用，指导如何利用模拟手段优化缝隙确认、润湿性及热传导性能，并结合JIS Z 2330:2012标准讲解气密性试验的阈值设定与故障排查方法。此外，课程还涉及疏水涂层、灌封工艺及新型防水胶带等前沿技术的介绍。
该研讨会面向希望构建系统化防水能力的结构设计师、面临技术瓶颈的工程师以及寻求技术升级的管理层，提供线下与Zoom线上两种参与方式。对于中国电子制造业而言，随着国产设备向高端化、户外化及全场景化迈进，防水性能已成为产品竞争力的关键指标。此次日本研讨会的系统化方法论，特别是将“经验设计”转化为“仿真驱动设计”的思路，为中国企业突破防水技术瓶颈、提升产品可靠性提供了极具价值的参考路径。
