日本尼德克公司（Nidec）对其美国机床业务进行了重大战略调整，将原有的增材制造部门重组并更名为“先进制造技术部”（Advanced Fabrication Technologies）。此次重组的核心在于打破技术壁垒，将金属定向能量沉积（DED）3D打印、激光微加工和晶圆键合三项关键技术整合至同一组织架构下，以应对北美市场对复杂精密制造日益增长的需求。
在金属3D打印领域，尼德克重点展示了其LAMDA系统。该系统基于激光粉末床熔融技术，专为大型金属部件设计，提供从LAMDA200到LAMDA5000多种尺寸规格。其核心优势在于引入了AI驱动的过程监控技术，能够实时检测结构异常并自动调整工艺参数，确保在材料应用、热输入和层间质量高度耦合的DED工艺中实现高度可重复的制造稳定性。此外，该系统还配备了高效局部保护气喷嘴，使得处理活性材料时无需依赖昂贵的全惰性气体真空室，显著降低了运营成本。
新部门还纳入了ABLASER激光微加工平台和BOND MEISTER晶圆键合平台。ABLASER专注于硅、碳化硅及陶瓷材料微孔的超精密加工，而BOND MEISTER则致力于在真空环境下实现晶圆在室温下的低应力键合。这种整合标志着增材制造不再作为孤立业务存在，而是与减材制造、半导体工艺紧密融合，形成了覆盖精密制造全链条的解决方案。
尼德克先进制造技术部销售总监Tyson Gregory表示，此次业务重组反映了行业向高度集成化发展的趋势。通过将三大专业系统整合在一个品牌下，公司能够更便捷地为北美客户提供一站式服务，简化了客户获取复杂制造技术的流程。对于中国制造业从业者而言，这一动向表明未来高端装备的竞争将不再局限于单一设备的性能，而是转向“增材+减材+半导体工艺”的跨领域协同能力，谁能率先打通这些技术壁垒，谁就能在精密制造的高端市场占据主动。
