日本京都工发大学孵化企业魁半导体近期宣布，其自主研发的等离子体加工技术已进入量产推进阶段，旨在为先进半导体制造提供关键支持。该公司聚焦于高密度封装中的混合键合凸点连接，以及极紫外光刻（EUV）工艺中的金属污染去除等核心痛点，展现出在国内外市场的广阔应用前景。
作为该公司的核心技术基石，自组单分子膜（SAM）技术利用等离子体对基板表面进行精准改性。通过这一技术，可在聚丙稀（PP）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）以及铜、铝等多种材料表面，按需构建亲水基团、疏水疏油基团或接合基团。特别是在高纯度半导体材料处理中，这种超疏水加工能有效抑制喷嘴处的液体滴漏，对于防止杂质混入和工艺波动至关重要。
在半导体高密度封装领域，混合键合技术正成为行业焦点。传统工艺中，如何精密对齐并连接两块基板上的微小凸点是主要挑战。魁半导体的SAM技术无需使用粘合剂，仅通过引入羟基即可在凸点间形成共价键，显著提升了连接可靠性。目前，该技术已获得用户认可，应用场景正从直径10厘米的基板向15至20厘米以上的大尺寸基板扩展，以满足更高产能需求。
与传统的湿法化学工艺不同，魁半导体的SAM技术采用全干法等离子体工艺，不仅无需有机溶剂，还彻底消除了废液处理成本。此外，公司独有的真空与大气（氮气氛围）双模式等离子体设备配置，进一步提升了工艺灵活性。同时，其开发的聚合物刷技术，通过在单分子膜上生长类似牙刷毛的聚合物链，实现了对管道内微量金属离子的有效捕获与去除，解决了微细制程中因金属污染导致的良率下降难题。
对于中国半导体产业而言，随着制程节点不断微缩，对制造环境的洁净度要求日益严苛，这种无需溶剂、低成本的干法表面改性技术为提升国产设备与材料性能提供了新的技术路径，值得国内相关企业与科研机构密切关注并探索合作机会。