在德国杜塞尔多夫即将举行的 K 2025 展会上，德国 SBI Mechatronik 公司（由荷兰 Comercial Douma 公司代理）将重点展示其在薄膜和片材挤出工艺中的先进质量控制解决方案。作为欧洲塑料机械与自动化领域的知名供应商，SBI 此次将聚焦于厚度测量、机头自动调隙以及缺陷检测三大核心领域，旨在帮助全球挤出企业实现更精准、高效的数字化生产。
展会期间，SBI 将重点推介其自主研发的 Kapa 系统。该系统专为单层或多层塑料挤出薄膜、热成型片材及垃圾填埋场覆盖膜设计，采用独特的非放射性双传感器间接测量技术。这种设计不仅实现了极高的测量精度，还显著降低了设备成本，完美平衡了性能与经济性。对于食品包装等对卫生要求极高的热成型片材生产，Kapa 系统通常应用于厚度在150 微米至 2.5 毫米之间的产品，覆盖宽度从500 毫米到 8000 毫米。
针对发泡薄膜（如 PET 和 PP 发泡膜）或导电薄膜等特殊材料，SBI 则提供了 Shadow 测厚仪作为替代方案。与传统的电容式测量不同，Shadow 采用直接非接触式测量原理，结合激光阴影技术与涡流传感器，其测量结果完全独立于材料本身的物理属性。同样采用非核技术，Shadow 系统无需特殊安全许可，特别适用于厚度达3.5 毫米的包装发泡膜及电子元件导电包装的生产。
在机头调隙方面，SBI 推出的 MCAD 系统展现了显著的技术优势。相比传统的螺栓调节方式，MCAD 系统的调节范围高达2.3 毫米，且能耗大幅降低。对于需要频繁更换产品或调整厚度的挤出生产线，MCAD 系统支持一键式自动调节，仅需数秒即可完成操作。这一功能不仅消除了漫长的调试时间，还有效减轻了操作人员负担，显著提升了设备的整体运行效率。
此外，SBI 还展示了其 WIS 1000 在线缺陷检测系统，用于对薄膜、片材、无纺布等基材进行连续的质量监控。该系统能够识别并分类低对比度缺陷，如凝胶、孔洞、气泡、污染、涂层不均及划痕等，检测精度可达10 微米，并支持最高1000 米/分钟的生产速度。WIS 1000 可处理宽度从10 毫米到 10 米的卷材，通过高分辨率线性相机和定制化照明系统，实时捕捉并分析缺陷趋势，为生产提供即时反馈。
对于中国塑料加工行业而言，SBI 此次展示的“非核测厚”与“自动化调隙”技术组合，为应对日益严格的环保法规和提升良品率提供了新的思路。随着国内制造业向高端化转型，引入此类能显著降低能耗、减少调试停机时间的智能装备，将是提升挤出生产线核心竞争力的关键一步。