短短半年，MicroLED 技术完成了令人瞩目的跨界飞跃。此前，它主要被视为 AI 眼镜等消费电子终端的显示新方案；如今，它已强势切入光模块领域，实现了从显示领域的“技术储备”向 AI 数据中心光互连“关键核心技术”的跨越。作为微米级无机自发光技术，MicroLED 凭借低功耗、高集成度和高可靠性的天然优势，正在打破传统光互连与铜互连的“二选一”困境，为高速算力互连提供了全新解决方案。
MicroLED（Micro Light Emitting Diode）是一种微米级无机半导体自发光技术，行业标准定义其发光芯片单边长度小于 100 微米（主流量产规格小于 50 微米）。其结构极简，去除了传统显示技术中的冗余层，核心优势在于光电性能的极致优化。其发光原理基于氮化镓（GaN）等第三代无机半导体材料的 P-N 结电致发光：在正向电压下，电子与空穴复合释放光子，实现电能到光能的转换。在显示应用中，每个像素由红绿蓝三色独立控制的微米级芯片组成，可实现纯黑显示且无漏光，同时因去除了背光和液晶层，大幅提升了光效和稳定性，为其跨界应用奠定了坚实基础。
当前 AI 算力的爆发式增长对数据中心的互联带宽、传输距离、功耗和可靠性提出了前所未有的要求。传统方案面临“光铜之争”的困境：铜缆虽能效高、可靠性强，但传输距离短（无源
