特斯拉、SpaceX与xAI三家公司于3月22日联合宣布，将在美国德克萨斯州奥斯汀建设一座名为“TERAFAB”的自有半导体制造工厂。该设施定位为先进技术研发中心，目标是在未来实现年产1太瓦（TW）级别的芯片产能，相关详情已在其官网terafab.ai上公布。
三家公司决定自建晶圆厂的直接动因，在于未来对芯片的巨量需求将远超全球现有制造商的总产能。据特斯拉官方X账号披露，仅其人形机器人“Optimus”一项，就需要100至200吉瓦的芯片产能；而用于太空太阳能发电卫星的芯片需求更是达到太瓦级别。这两项需求的总和，相当于三星、台积电和美光等全球主要半导体厂商当前总产能的50倍。
为何要将目光投向太空？因为在太空中，不受昼夜、季节及天气影响，且无大气层衰减，太阳能发电效率可达地面的5倍以上。三公司的构想是利用这些海量清洁能源为AI芯片供电，直接在太空进行数据处理。业界分析认为，在地面，AI设备的电力成本正随规模扩大而攀升；而在太空，随着规模效应显现，单位成本反而有望下降。
TERAFAB的核心优势在于实现了芯片设计、制造、检测与改良的“全流程闭环”。传统半导体制造中，设计变更往往需依赖外部代工厂，周期漫长；而TERAFAB通过内部一体化运作，将大幅缩短迭代周期。工厂计划生产两类专用芯片：一类是专为Optimus机器人及特斯拉汽车优化的通用芯片，另一类则是能耐受太空强辐射与电荷积聚等极端环境的特种芯片。
值得注意的是，TERAFAB并非旨在取代现有半导体巨头，而是作为供应链的补充，专门解决产能缺口问题。对于日本半导体产业而言，这种垂直整合模式或许能带来新的启示：在AI与深空探索的浪潮下，掌握核心算力硬件的自主权，正成为科技巨头构建护城河的关键战略。