硬件爱好者们近期普遍感受到一种“祸不单行”的焦虑：DRAM与NAND闪存价格飙升，显卡与处理器成本居高不下，金属原材料价格波动，如今又传来消息，PCB（印制电路板）制造所需的关键材料也出现了严重短缺。这一系列连锁反应让行业从业者倍感压力。
据台湾媒体DigiTimes在2026年3月27日发布的报道，全球PCB制造商正面临严峻的原材料供应危机，预计这一困境将持续至2026年底。问题的根源直指人工智能（AI）技术的爆发式增长，其对高性能电子组件的无尽需求正在重塑整个供应链。
PCB的核心结构由多层覆铜板（CCL）堆叠而成，这些板材通常被通俗地称为“层”。CCL的基材主要由玻璃纤维与环氧树脂混合制成，表面再覆盖一层或两层铜箔以形成电路。然而，AI对高性能计算的需求导致铜箔价格上扬，更关键的是，用于高端PCB的T玻璃（T-glass）纤维出现了严重短缺。T玻璃因其优异的热稳定性和机械强度，成为制造高性能计算机主板和显卡不可或缺的材料。
全球T玻璃的主要供应商是日本企业日东纺（Nitto Boseki）。尽管该公司已启动扩产计划，但新产能预计要到2027年才能释放。在产能缺口填补之前，覆铜板制造商只能依赖有限的库存，导致交货周期从原来的数周激增至长达6个月。为应对这一局面，供应商已开始实施配额制度，限制PCB厂商的订单量，确保资源优先满足短期急需。
面对原材料紧张和交货延迟的双重压力，PCB制造商被迫调整策略。报道指出，部分厂商已开始小幅上调产品价格，并推行预付款与长期产能锁定政策，要求客户提前确认订单量，以保障生产计划的稳定性。这种从“现货交易”向“长期协议”的转变，标志着行业供应链逻辑的深刻变化。
法国及欧洲电子制造业同样高度依赖亚洲供应链，尤其是中国、台湾和日本的PCB产能。随着AI服务器、自动驾驶及高端通信设备需求激增，欧洲本土电子企业正面临更严峻的交付挑战。此次T玻璃短缺不仅暴露了关键材料供应链的脆弱性，也凸显了全球电子产业在技术迭代加速背景下的资源博弈。对于中国电子制造企业而言，提前布局关键材料储备、深化与上游供应商的战略合作，以及探索替代材料技术，将是应对未来供应链波动、保障生产连续性的关键举措。
