马来西亚于2026年3月31日在吉隆坡举办日马新工业合作研讨会，政府高层明确邀请日本投资者深化在半导体领域的布局，不再局限于传统的组装环节，而是向集成电路设计、先进封装、研发创新、绿色经济及本地人才培养等高附加值环节延伸。这一倡议旨在推动两国在半导体产业链上的深度融合，构建更具韧性的区域供应网络。
马来西亚投资、贸易和工业部副部长Sim Tze Tzin在会议上强调，合作的核心不仅是降低成本，更是创造共享价值。他呼吁日企利用马来西亚本土的机械设备和服务，与本地中小企业建立长期战略联盟。Sim指出，日本企业应不仅转移技术，更要输出其全球领先的管理实践，通过扶持本地供应商来增强供应链的抗风险能力。
马来西亚投资发展局（MIDA）主席Tengku Datuk Seri Zafrul Abdul Aziz进一步阐述了马来西亚的三大优势：成熟的产业生态、清晰连贯的政策环境以及针对性的支持机制。他特别提到，MIDA与三菱日联金融集团（MUFG）的联盟以及JACTIM网络，旨在降低日本中小企业进入马来西亚市场的门槛。Zafrul强调，马来西亚的政策导向与日本“增长战略”中定义的17个优先领域高度契合，特别是在半导体、绿色转型和经济安全方面，双边合作潜力巨大。
数据显示，截至2025年底，日本仍是马来西亚最大的外国投资者之一，累计批准投资额达1429亿林吉特，涵盖3800多个项目，直接创造近50万个就业岗位。其中超过2800个项目已进入实施阶段，显示出日企对马来西亚经济发展的持续承诺。然而，Zafrul也指出，西亚冲突导致能源价格飙升，已波及从半导体原材料（如化学品和金属）到物流通道的整个价值链，这要求日企必须重新审视并明确其区域供应链的锚点位置。
马来西亚与日本拥有长达五十年的深厚合作基础，这种历史积淀为双方应对当前的地缘政治不确定性提供了坚实保障。双方一致认为，深化半导体领域的工业合作，不仅能促进各自国家的经济增长，更能在全球技术快速迭代和地缘局势动荡的背景下，显著提升区域供应链的整体韧性。马来西亚方面表示，日企无需盲目押注未来潜力，而应基于过去半个世纪验证过的成功合作模式，依托马来西亚清晰的政治方向，开启新一轮的产业升级。