集成电路(IC)企业最新动态
东芝发布面向工业设备的低功耗数字隔离器，最高支持25Mbps
东芝设备与存储（Toshiba Device & Storage）于2026年10月正式发布并启动量产出- 企业动态
半导体CVD设备市场将达283.3亿美元
根据《2026年全球半导体化学气相沉积设备市场洞察报告》，该市场正经历显著增长，2025年市场规模为178.5亿 - 企业动态
英飞凌推出支持后量子安全的PSOC Control MCU
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布扩展其PSOC™ Control家族，正式推出 - 企业动态
SEALSQ与IC'Alps推两款抗量子芯片及ASIC设计
SEALSQ Corp及其子公司IC'Alps宣布将参展2026年11月10日至13日于慕尼黑贸易展览中心举办的 - 企业动态
德州仪器发布3GSPS ADC用于数据中心电源瞬态监测
德州仪器（TI）在开放计算项目（OCP）全球峰会上发布一款3 GSPS模数转换器（ADC），用于人工智能数据中心 
IP2332微立芯内置功率MOS的5V单节锂电池降压充电芯片
英集芯IP2332是一个应用于电动工具、智能手环、筋膜枪等方案的锂电池降压充电管理SOC芯片。单节锂电池配置，最
TI发布三款新芯片降AI数据中心宕机
在OCP全球峰会上，德州仪器（TI）发布三款新型集成电路，旨在应对人工智能算力增长带来的供电不稳、高压配电复杂及- 企业动态
美日协议支持格罗方德在纽约新建两座半导体晶圆厂
格罗方德（GlobalFoundries）宣布，将依托美国与日本签署的贸易与投资协议，在纽约州新建两座300毫米 - 企业动态
冯阿登纳推出HiPIMS沉积技术布局面板级封装市场
冯阿登纳（VON ARDENNE）宣布推出新型高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）沉积技术。该方案基于其HISS模 
蔡司推出NLX与DUNE系统助力下一代半导体先进封装检测
随着芯片架构日益复杂，先进封装在将多个芯片或芯粒集成于紧凑空间时，对内部结构、连接及形变的可靠检测提出更高要求。- 企业动态
CONEVO保障AI时代工业自动化芯片供应
人工智能相关订单正将晶圆产能向高价值产品集中，导致工业级成熟制程器件交期延长或面临配额限制。在此背景下，CONE 
IP2336H微立芯支持C口双向快充的18W多串锂电池充电芯片
英集芯IP2336H是一款用于蓝牙音箱、电动工具、手持吸尘器等充电方案
东芝推出支持1.7V低压运行的小封装eFuse IC
东芝电子器件及存储公司发布TCKE5系列eFuse IC，该产品工作输入电压范围为1.7V至5.5V，是东芝eF
集邦：光电测试平台成CPO量产关键，重塑设备供应链
集邦咨询（TrendForce）最新研究指出，人工智能数据中心对高速传输的需求正加速共封装光学（CPO）向量产过
推挽功率架构拓展LED驱动应用：深圳市鼎芯电子L9110S芯片应用解析
全球 LED 产业持续扩张，带动 LED驱动集成电路市场稳步上行。根据 Global Market I
2026年深圳华强北IC芯片回收怎么选？正规回收商挑选指南
在深圳做电子制造和元器件贸易的企业，几乎都会遇到同一个问题：订单取消、产品换代或者产线调整之后，仓库里堆着一批用
深耕便携充电管理：鼎芯电子DX-TP4057S MOS管技术解析与市场展望
引言金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Ef
IP2317微立芯支持C口快充的18W单节锂电池充电芯片
英集芯IP2317是一款适用于电动工具、便携打印机、移动POS机、个护
特斯拉获无线充电金属检测专利，可区分金属与温度变化
特斯拉提交了一项旨在提升无线充电安全性的新专利。该文件于3月递交并于近日公开，描述了一种能在供电前或供电过程中检
应用材料与BE半导体扩大硅谷AI封装联合研发
美国应用材料公司（Applied Materials）与荷兰BE半导体工业公司（Besi）于10月2日宣布，将显
onsemi发布EPP技术：晶圆直接作封装提升功率密度
半导体企业onsemi（安森美）于2026年9月正式发布面向功率半导体的新架构“嵌入式功率平台（Embedded
野村：1.6T光模块DSP供应缺口将持续至2027年下半年
野村证券于9月22日举办的AI基础设施服务专家电话会议纪要显示，1.6T光模块数字信号处理器（DSP）正面临结构
SkyeChip加入Rapidus 2nm芯片生态
吉隆坡讯：马来西亚集成电路（IC）设计公司SkyeChip Bhd已加入日本半导体企业Rapidus的“快速开放
BeammWave完成RFFE2840射频芯片测试并启动送样
瑞典科技公司BeammWave AB宣布，其位于隆德的自动化测试实验室已顺利完成新款射频芯片RFFE2840的初
日本电源管理IC市场迎增长期 AI与电动化驱动需求升级
日本电源管理IC（PMIC）市场正迎来新一轮增长周期。据评估，该市场规模在2025年达到18亿6500万美元，并
Synopsys与OpenAI达成合作 联合开发芯片设计AI模型
美国EDA软件开发商新思科技（Synopsys）周三宣布，已与OpenAI达成收入分成协议，双方将联合开发一款专
澜起科技宣布量产DDR5 9200时钟驱动器CK01P
澜起科技（Montage Technology）宣布量产其DDR5时钟驱动器Plus（型号CK01P）。该产品专
WinTest获中国订单 交付WTS 577系列DDIC检测设备
日本WinTest株式会社宣布，已从中国一家大型设计公司（专注集成电路研发的无晶圆厂企业）获得量产用显示驱动IC
弗劳恩霍夫推出RISC V安全元件平台，加速芯片安全设计
弗劳恩霍夫研究所宣布，其自主研发的RISC-V安全元件平台已成功通过硅原型的功能性评估，现作为可授权的安全解决方
东华大学研发集成电路纤维新工艺
东华大学（上海）研究团队开发出一种可编程微流控纺丝工艺，用于制造集成电路纤维。该成果由朱美芳教授与王刚研究员等人
日清纺开发“硅母板”三维封装技术 安装面积削减最高达90%
日清纺微器件开发出新型三维封装技术“硅母板（Si-MB）”。该技术通过在小型硅基板的上下两面分别形成电路并集成I
IP5362微立芯支持3路C口快充的22.5W移动电源方案芯片
英集芯IP5362是一款应用于移动电源，充电宝等方案的移动电源管理SO
中科院微电子所研发无EUV的3纳米以下GAA工艺路径
中国科学院微电子研究所（IMECAS）宣布，已开发出面向3纳米以下先进制程的早期堆叠纳米片全环绕栅极（GAA）C
中科院微电子所研发DUV工艺GAA晶体管技术
中国科学院微电子研究所于9月16日在北京宣布，已开发出基于深紫外光刻（DUV）工艺的环绕栅极（GAA）晶体管架构
英特尔洽谈友达MicroLED玻璃封装，聚焦AI数据中心光互连
据台湾《经济日报》9月21日报道，英特尔正在与台湾面板厂商友达光电（AUO）洽谈合作，探索在玻璃基板上集成Mic
英飞凌发布车规RISC V方案
英飞凌在Hot Chips 2026大会上展示了面向汽车应用的RISC-V微控制器（MCU）技术路线。随着汽车电
印度鲁尔基拉学院两款自研微芯片亮相印度半导体展
印度鲁尔基拉国家理工学院（NIT Rourkela）自主研发的两款集成电路设计于SEMICON India 20
Lorentz与NVIDIA演示AI基础设施物理层安全方案
Santa Clara, Calif., 2026年9月14日 —— 全球领先的IC、3DIC及先进封装三维电磁
意法半导体发布L9962电池管理IC
意法半导体发布高精度锂电池管理IC“L9962”。该芯片专为最多10节串联的锂离子（Li-ion）及锂聚合物（L
TechInsights解析旗舰5G功放GaAs HBT工艺演进
TechInsights发布技术综述，对主流5G/4G射频前端功率放大器进行反向工程与工艺分析。该研究依托扫描电
