集成电路(IC)企业最新动态
中国修订集成电路布图设计保护条例，最高罚款74万美元
中国国务院于2026年正式发布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，这是该条例自2001年实施以来的首次系统性更
罗姆推出超小型升降压评估板，占板面积仅12.87 mm²
日本罗姆半导体（ROHM Semiconductor）于2026年7月22日在德国威尔利希-明兴海德基地正式发布
SK keyfoundry量产车载IC电磁兼容保护技术
韩国SK keyfoundry公司宣布其基于双向硅控整流器（Bi-SCR）的片上电磁兼容（EMC）保护技术已进入
广东省内工厂呆滞料上门评估怎么约：分区与评估逻辑
【导读】深圳、东莞、惠州工厂周复盘里常问广东省内工厂呆滞料上门评估怎么约——不是先催「明天一定到」，而是先把区号
西门子Calibre工具获英特尔14A与18A P工艺认证
西门子今日宣布，其用于集成电路（IC）设计验证的Calibre® nmPlatform工具，以及用于模拟、定制数
奥海60W GaN快充充电器用英集芯全方案芯片
中国厂商奥海（Aohai）推出的60W氮化镓（GaN）动态快充充电器已完成第三方拆解分析，确认其电源管理核心器件
韩国EMCIS发布EA 400 EMI分析仪一键分离共模差模电流
韩国EMCIS公司正式发布EA-400 EMI分析仪，该设备可直接接入LISN与频谱分析仪之间，通过单次按键操作
英飞凌推ISSI20B系列固态隔离器，3 kVrms隔离耐压
德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies）正式量产其新型固态隔离器（Solid State
平芯微推6款3.7V升5V DC DC芯片
中国电子方案商与ODM厂商在开发以单节锂离子电池（标称3.7V，满电4.2V，放电截止约2.8V）供电的便携设备
鹰力士获欧司朗授权生产LED驱动器，OLFEL分销西语区
自2026年3月1日起，中国LED驱动器制造商鹰力士（Eaglerise）正式获得欧司朗（OSRAM）官方品牌授
工厂清场电子料整批评估怎么走：东莞五步与评估逻辑
【导读】东莞仓退租或产线停产那一周，物控最常问的不是「谁报价最高」，而是工厂清场电子料整批评估怎么走——清单没版
苹果投资300亿美元扩产美国芯片制造
苹果公司宣布与博通（Broadcom）达成一项价值超过300亿美元的多年期合作协议，旨在扩大在美国本土的半导体芯
葡萄牙团队实现光子芯片动态调速
葡萄牙语研究团队开发出一种新型可编程光子芯片，首次实现对光信号传播速度的动态、可调控制。该技术突破传统光子器件固
英飞凌量产3 kVrms固态隔离器ISSI20BxxF系列
德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies）正式量产ISSI20BxxF系列固态隔离器，面向
怎么选择正规的电子元器件回收商：整批与挑货怎么定
【导读】PMC 周复盘里「占仓超三个月」一行红字，物控却还在问「怎么选择正规的电子元器件回收商」——现场常见分叉
美国Enphase发布Kestrel ASIC芯片白皮书
美国加州弗里蒙特（Fremont）讯——Enphase Energy公司于近日发布技术白皮书，详细披露其第五代专
越南胡志明市大学联合日本研发安全AI SoC
2026年7月22日，越南科技部下属国家科学与技术发展基金会（NAFOSTED）在河内举行仪式，宣布资助五项越日
工厂被动件呆滞料整批怎么处理：原盘散料混堆下的分区与评估逻辑
【导读】物控周报里「被动件呆滞金额」曲线几周不动，仓库却是原盘 MLCC 与散袋电阻摞在同一通道——问「整批怎么
IP2326微立芯集成功率MOS的2/3串15W锂电池升压充电芯片
英集芯IP2326是一款专为2/3串锂电池设计的15W同步升压充电管理
2026深圳国际集成电路创新展9月举行
国内电源管理芯片、LED驱动IC及锂电池充电管理芯片厂商正加速拓展车规、工业与智能照明等中高端应用场景，对国产E
英飞凌发布抗辐射GaN驱动器RIC70115用于航天
德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）正式发布RIC70115抗辐射氮化镓（Ga
西门子收购法国Defacto强化SoC设计自动化能力
西门子（Siemens）已达成协议，收购总部位于法国格勒诺布尔的电子设计自动化（EDA）软件企业Defacto
IP2369微立芯支持双向快充的45W多节锂电池升降压充电芯片
英集芯 IP2369是一款专为2-6串锂电池设计的45W升降压充放电管
工业环境中光耦继电器如何抗老化？
工业现场的使用条件，远比消费电子严苛，高低温剧烈变化、变频器电磁辐射、粉尘潮湿侵蚀、感性负载频繁启停，任何一
美国xMEMS发布全球最小固态散热芯片XMC 1200
美国圣克拉拉半导体企业xMEMS Labs正式发布XMC-1200固态微型散热芯片，这是目前全球尺寸最小的主动式
低压MOS并联使用关键设计要点！
大功率低压电源、大电流电机驱动电路，单颗低压MOS电流承载能力不足，大部分朋友都会采用多管并联方案，但很多样
电池设备电源IC低功耗设计要点！
无线传感器、智能穿戴、便携检测仪这类电池供电设备，续航达不到预期，绝大多数短板出在电源管理IC的功耗管控，很
怎么选择正规的电子元器件回收商：混堆占仓场景下的可核对标准
【导读】PMC 问「怎么选择正规的电子元器件回收商」，现场却只剩混堆纸箱和口头比价——这类空转在珠三角组装厂很常
IBM研发0.7纳米晶体管突破硅基极限
美国国际商业机器公司（IBM）宣布，其研发团队已成功制造出世界上首个尺寸仅为0.7纳米的晶体管，标志着硅基半导体
深圳贝特半导体获英雄电子HT97180芯片分销权
中国深圳企业贝特半导体（Bettersemi Technology Co., Ltd.）宣布获得国产音频芯片厂商
IP2345微立芯支持30W快充输出的多串锂电池异步升降压充电芯片
英集芯IP2345是一款专为4至6节锂电池设计的异步升降压充电管理芯片
谷歌研发Gemini专用ASIC芯片2028年部署
谷歌公司（Alphabet）正在研发一款新型服务器芯片，其核心突破在于将Gemini大语言模型的部分权重结构直接
日本日清纺微器件扩充48V汽车电源IC产品线
日本日清纺微器件（Nisshinbo Micro Devices）正式扩充其高电压电源集成电路（IC）产品线，全
英飞凌PSOC Edge E84套件登陆中国分销渠道
全球电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）已正式将英飞凌科技（Infineon Tec
MIT研发光电集成芯片实现每秒1拍比特传输
美国麻省理工学院（MIT）旗下FUTUR-IC研究项目近日宣布，在电子-光子集成技术领域取得关键突破，成功研发出深圳工厂占仓超三个月，电子元器件整批回收评估逻辑与选型要点
【导读】深圳华强北一带的配套厂、小批量组装点，砍单后 BOM 尾料堆在电梯口和主通道，库龄一过三个月，周复盘里的
法国团队突破二维半导体接触电阻瓶颈
法国科研团队宣布在新型半导体材料的金属-半导体界面接触电阻问题上取得突破性进展，解决了长期制约二维材料（2D）及
楷登电子与三星晶圆厂合作推出第二代2nm AI芯片设计平台
楷登电子（Cadence）与韩国三星晶圆厂（Samsung Foundry）宣布扩大技术协作，共同完成其全套ED
MIT与三星突破QD LED蓝光寿命瓶颈
美国麻省理工学院（MIT）与三星电子技术部门合作，成功将QD-LED（量子点电致发光）屏幕中蓝光二极管的使用寿命
东芝发布125℃耐高温4通道数字隔离器DCL54xx01A
日本东芝公司（Toshiba Device & Storage）于2026年5月正式发布DCL54xx01A系列
