集成电路(IC)企业最新动态
OpenAI芯片Jalapeño能效超Nvidia GB300
OpenAI在2025年热芯片大会（Hot Chips）上公布了其自研专用集成电路（ASIC）Jalapeño的
奥地利AT&S受益AI芯片热潮，高端IC载板需求攀升
人工智能技术的快速迭代正将全球半导体产业链推向新一轮景气周期。在此背景下，奥地利集成电路制造商奥特斯（AT&S
IP5356微立芯支持C口双向快充的22.5W移动电源方案芯片
英集芯IP5356是一款广泛应用于移动电源、充电宝等领域的移动电源管理
IP5356M微立芯支持C口双向快充的22.5W移动电源方案芯片
英集芯IP5356M适用于移动电源、充电宝等便携设备的移动电源管理SO
IP5383微立芯支持1A+2C口双向快充的45W移动电源方案芯片
英集芯IP5383是一款应用于移动电源、充电宝等方案的快充移动电源管理
Mini LED驱动芯片市场规模将达14.4亿美元
研究机构全球报告公司（Global Reports）近日发布Mini LED驱动芯片市场分析报告，指出该赛道已脱
IP5385微立芯支持C口双向充放电的100W移动电源方案芯片
英集芯IP5385是一个广泛用于移动电源，充电宝等便携设备的移动电源管理SOC芯片，支持2-6串锂电池配置，10
IP2365微立芯内置功率MOS的3A多串锂电池降压充电芯片
英集芯IP2365是一款用于电动工具、无人机、扫地机、园林工具等充电方
IP2327微立芯支持PD快充的20W多串锂电池升压充电芯片
英集芯IP2327是一款应用于电动工具、蓝牙音箱、扫地机器人等充电方案
艾迈斯欧司朗推IR:6 C系列红外芯片适配欧盟车内安全新规
欧洲汽车安全标准正经历结构性转变，车内乘员监测已从高端选配升级为强制合规项目。奥地利半导体企业艾迈斯欧司朗（am
贸泽电子开售德州仪器MSPM0G5187微控制器
全球电子元器件授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）近日宣布，正式引入美国德州仪器（Texa
GE家电2027年投产新洗衣机，集成德州仪器半导体
海尔旗下通用电气家电（GE Appliances）近日宣布，将在下一代联网家电中全面集成美国制造的德州仪器（Te
法国IC'Alps推进抗量子芯片路线图，2026年推原型
法国半导体设计公司IC'Alps近日宣布推进抗量子专用集成电路（QASIC）研发路线图。该项目由母公司SEALS
美国SEALSQ联合法国IC’Alps开发抗量子芯片
美国SEALSQ公司近日公布其抗量子专用集成电路（QASIC）研发进展。该公司依托法国子公司IC’Alps设计公
IP2364微立芯支持18W充电的3串锂电池同步降压充电芯片
英集芯IP2364是一款应用于电动工具、智能音箱、扫地机器人等产品的锂
马来西亚Oppstar获Arm CSS芯片技术访问权
马来西亚政府近日宣布扩大对Arm公司芯片设计技术的本地开放范围，槟城集成电路设计公司Oppstar预计于8月17
德州仪器MSPM0G5187微控制器登陆贸泽
美国德州仪器（Texas Instruments）近日正式发布MSPM0G5187系列混合信号微控制器（MCU）
日本NTTdocomo推IC芯片核验防欺诈
日本电信运营商NTTdocomo宣布，将于8月20日起在全国实体门店及授权合作网点全面启用身份文件IC芯片读写功
贸泽电子上架北欧半导体nRF54系列无线芯片及开发套件
2026年8月25日，美国电子元器件分销商贸泽电子宣布正式引入挪威北欧半导体旗下多款新一代低功耗无线通信开发套件
英特尔Wildcat Lake改用标准UCIe降低封装成本
英特尔近日在Hot Chips会议上披露了面向入门级市场的Wildcat Lake处理器（酷睿Series 3系
俄罗斯研发钽基量子芯片Q值破千万
俄罗斯鲍曼国立技术大学联合全俄自动化研究所，成功开发出基于钽金属的超导集成电路技术。该方案利用高纯度α相钽替代传
索尼FeliCa芯片漏洞公布，日本铁路系统称无实际影响
日本脆弱性对策情报门户网站（JVN）于7月21日正式公开索尼公司旗下非接触式集成电路卡技术FeliCa部分芯片的
英国OLIX获3.12亿美元融资推AI推理芯片DX 1
8月3日，英国伦敦芯片设计公司OLIX宣布完成3.12亿美元新一轮融资，投后估值达33亿美元。该公司由25岁的詹
大日本印刷推IC芯片读取应用，对接JPKI实现远程核验
大日本印刷株式会社宣布，将于2026年8月正式提供面向智能手机的本人确认应用程序。该应用专为应对2027年4月生
工厂被动件呆滞料整批处理前的分层与评估逻辑
【导读】工厂要把被动件呆滞料整批处理掉，先分清这一批是原盘、尾卷还是混装，再决定哪些行按型号核、哪些箱按货架走。
三星2030年量产1纳米芯片，采用High NA EUV技术
韩国三星电子计划于2030年实现1纳米（1nm）制程芯片的量产，所用核心工艺为High-NA EUV（高数值孔径
日本电讯商Docomo推IC芯片身份核验
日本主要电信运营商NTT Docomo宣布，将于2024年8月20日起，在全国范围内的Docomo门店及授权零售
三星拟用2nm工艺生产HBM基底芯片，布局AI内存新路线
韩国半导体巨头三星正考虑将其位于韩国利川工业区的在建研发设施中一条生产线改造为HBM基底芯片专用产线，采用2纳米
CITE-2027国际半导体与集成电路产业展将于4月召开
当前，半导体与集成电路作为数字经济的核心基础，是支撑新质生产力发展的关键赛道。国家在“十五五” 规划中强调，要采
东莞工厂清场时正规电子元器件回收商的评估逻辑
【导读】东莞工厂一旦排上清场或腾仓日期，采购和仓管面对的往往不是“这批料值不值得处理”，而是“在停线、搬仓、交钥
日月光投建云林1000亿新台币CoWoS厂
台湾日月光半导体（Siliconware Precision Industries Co., SPIL）于8月1正规电子元器件回收商的评估逻辑与资料核验
【导读】工厂财务在结算前遇到最多的麻烦，往往不是"要不要处理这批料"，而是"这家愿
西门子EDA推多智能体AI芯片设计系统，支持夜间自动验证纠错
德国西门子电子设计自动化（EDA）部门在韩国首尔乐天酒店举办的‘2026西门子EDA首尔论坛’上正式推出新一代A
日本Liquid上线第二代在留卡IC芯片读取功能
日本Liquid公司（东京中央区）正式在其在线身份认证服务“LIQUID eKYC”中上线第二代在留卡（第二世代
PMC周复盘无进展时的呆滞料处理评估逻辑
【导读】PMC 周复盘连续两周写着“已联系、等待报价、仓位未释放”，问题常常不在于没有人看料，而在于仓库、物控、
台积电研发类EMIB封装技术应对客户流失
台积电正与台湾IC基板制造商金像公司（Kinsus）合作，开发一种类似英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的先进
AI芯片通胀推高全球电子元件成本
全球电子产业链正面临新一轮成本压力，源于人工智能（AI）基础设施建设对半导体资源的集中消耗。根据路透社援引摩根士
凸版印刷全球首发抗量子PQC双接口IC卡
日本凸版印刷株式会社（TOPPAN）宣布全球首发搭载抗量子计算密码（Post-Quantum Cryptogra
凌力尔特推42V输入Silent Switcher 3芯片
美国模拟器件公司（Analog Devices，原凌力尔特Linear Technology技术团队主导开发）于
珠三角BOM尾料处理服务商怎么选：东莞清场评估逻辑
【导读】东莞仓要清场或项目砍单留下一堆 BOM 尾料时，物控最常问珠三角BOM尾料处理服务商怎么选——不是先比谁
