LED系列产品企业最新动态
精工 COB，远见非凡｜全倒装集成三合一超高清大屏
精工 COB，远见非凡｜全倒装集成三合一超高清大屏全倒装集成三合一 COB 显示屏，面向指挥中心、高端会议室、展
一眼惊艳｜航显光电全倒装 COB 微间距显示屏，精工智显，可靠进阶
一眼惊艳｜航显光电全倒装 COB 微间距显示屏，精工智显，可靠进阶面向指挥调度中心、高端会议室、演播展厅、大数据
全倒装 COB 显示屏核心优势
航显光电｜全倒装 COB 显示屏核心优势航显光电 COB 采用全倒装芯片直贴基板 + 一体化密封封装，摒弃传统
灯珠芯片采用MicroLED芯片，IP 防护等级 IP65，防盐雾等级 10 级，表面硬度 4H；
像素间距：≤0.9375mm，像素密度≥1137778 点 /㎡；像素构成：1R1G1B 全倒装集成三合一 CO
采用高性能倒装共阴封装工艺，1R1G1B 全倒装集成三合一 COB 封装实像素；
像素参数：显示屏物理点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 像素 /㎡；发光封装工艺：采用高性能倒装共阴封
COB 模组 LED 驱动采用分压式设计，降低点状发热源，提升模组色彩均匀性；
像素点间距：≤1.57mm；像素中心距偏差≤0.1%，平整度≤0.2mm，箱体间间隙≤0.1mm；最大亮度≥12
支持投屏锁定，主讲人可通过无线中控锁定投屏设备，其他投屏设备无法抢占；
屏幕显示尺寸≥135 英寸，配备红外触摸功能；采用 COB 全倒装封装、共阴设计；全面屏设计，屏占比 93%；整
帧微无界｜全倒装 COB 超高清屏，纳秒级响应 + 全域智能光影重构
点间距≤1.25mm 全倒装 COB 高清显示大屏，依托全倒装 COB 原生封装架构，区别于传统 SMD 贴片方
屏体箱体采用 COB 封装工艺，像素为 1R1G1B 三基色架构，RGB 三色芯片采用全倒装封装；
设备像素：点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点 /㎡；单模组设计：模组采用 4 层及以上 PCB 电
硬核 COB 全倒装｜163 英寸 LED 智慧一体机，重塑高端会议显示标杆
硬核 COB 全倒装｜163 英寸 LED 智慧一体机，重塑高端会议显示标杆在政企会议室、报告厅、指挥调度室等场
支持无信号输入自动息屏待机，有信号输入时自动唤醒屏幕；
点间距：≤1.25mm；像素密度：640000 点 /㎡；LED 箱体采用 COB 封装，像素结构为 1R1G1点间距：≤1.57mm，全倒装三合一 COB 封装，采用共阴恒流驱动；
1、点间距：≤1.57mm； 2、平整度：≤0.05mm，像素点中心距偏差：≤1%； 3、像
无拼缝 MiniCOB，轻装易部署｜ 135 寸智慧 LED 一体机
无拼缝 MiniCOB，轻装易部署｜ 135 寸智慧 LED 一体机产品引言还在为中型会议室选屏纠结？液晶尺寸受
Mini P0.9 COB 直显，高端会议室、演播厅画质新标杆
航显光电 Mini P0.9 COB 属于新一代 Mini 微缩芯片 COB 直显产品，区别于常规 P0.9 全
显示屏具备防潮、防尘、防腐蚀、防电磁干扰、防静电能力，同时具备过流、短路、过压、欠压保护功能。
点间距：≤1.25mm；像素密度：≥640000 点 /㎡。 采用 1R1G1B 全倒装集成三合一 C
巨幕破界・智启新程｜航显光电 165 寸 COB LED 智慧一体机
巨幕破界・智启新程｜航显光电 165 寸 COB LED 智慧一体机产品概述航显光电 165 寸 COB 微间距
采用集成三合一 COB 封装，无灯脚、无裸露焊盘，表面平整光滑，支持色彩亮度自动校正。
点间距：≤1.25mm；像素密度: ≥640000 点 /㎡；峰值功耗：≤500W/m²；平均功耗：≤167W/
产品采用 COB 封装，具备防潮、防泼溅性能，覆膜后防护等级达到 IP65。
点间距：1.25mm；像素密度：640000 点 /㎡；像素构成：采用全倒装发光芯片，集成三合一 COB 封装。
阔境高清之选｜航显光电 P1.5 COB 微间距 LED 大屏
航显光电 P1.5mm 全倒装 COB 高清 LED 显示屏航显光电 P1.5 全倒装 COB 微间距显示屏，面
支持色彩与亮度自动校准，保障长期使用过程中全屏色彩、亮度一致性。
1.像素结构与封装：物理像素间距≤1.25mm；箱体采用标准 16:9 宽高比设计；采用 RGB 全倒装集成三合屏体表面具备防撞、防划伤性能，表面硬度≥3H。
像素点间距≤1.25mm。采用 COB 封装封装方式。水平视角≥160°，垂直视角≥160°。对比度≥10000
LED 显示屏正常工作时，支持毛毛虫消除（列消影）、鬼影及拖尾消除（行消影 + 列消影）功能。
像素点间距≤1.53mm；像素密度 422500 点 /㎡；像素组成：表贴三合一 1212（1R1G1B）。水平
整机对角线尺寸 135 吋，显示屏 RGB 采用 COB 集成封装、恒流驱动，采用全倒装工艺。
采用微米级倒装芯片，芯片单边尺寸 100μm，无键合引线。整机对角线尺寸 135 吋，像素点间距 1.57mm。
采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装技术，屏体表面具备防潮、防盐雾、防碰撞、防静电、防尘性能。
LED 全彩显示屏采用 RGB 集成三合一 COB 无引线倒装封装技术，点间距≤1.25mm。采用物理实像素，信
巨幕无界・智领全局｜航显光电 216 寸 COB 8K LED 智慧一体机
航显光电 216 寸 COB 全倒装 LED 智慧一体机，是面向大型报告厅、指挥调度中心、高端多功能会议厅、大型
支持双电源、双信号链路冗余备份，单路故障不中断显示。
航显光电 P1.25 全倒装 COB 显示屏性能优势及主要技术参数一、产品概述航显光电 P1.25 全倒装 CO
箱体采用自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘、静音设计。
箱体采用自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘、静音设计。物理实像素点间距≤1.25mm；物理实像素密度≥64000
模组正面具备防溅水、防磕碰、防静电、防氧化能力。
点间距≤1.875mm，采用全倒装发光芯片、集成三合一 COB 封装。亮度≥600nits，可通过配套软件实现
采用纯倒装无引线 COB 板上芯片集成封装，封装表面平整光滑。
物理点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点 /㎡。采用纯倒装无引线 COB 板上芯片集成封装，封装表面
COB 显示屏如何实现 “无拼缝” 与 “零死灯”？
COB 显示屏如何实现 “无拼缝” 与 “零死灯”？在指挥中心、演播室、大型会议室等高端场景，传统小间距 SMD
采用 COB 倒装封装方式，晶片直接焊接在 PCB 板上，无焊线、无引线，散热性能优良；
点间距≤1.25mm；像素密度：≥640000 点 /㎡；采用 COB 倒装封装方式，晶片直接焊接在 PCB 板
压铸铝箱体左右侧边采用双层结构设计，机架无需补丁即可实现直角拼接；
点间距：≤1.25mm，像素密度：≥640000 点 /㎡；像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装，不采用虚拟
电源支持 1+1 冗余备份，双接收卡 + 双信号环路备份；
像素间距：≤1.25mm，像素密度：≥640000 点 /㎡；LED 采用 COB 全倒装封装形式，箱体为压铸铝
整机尺寸：≥135 英寸，支持沉浸式投屏与个人端隐私保护，可屏蔽微信弹窗等干扰；
1.整机尺寸：≥135 英寸，显示比例 16:9。2. 电源具备 PFC 功能，功率因数≥0.95；箱体采用电泳
具备数据传输安全、防信号远程窃密、防电力远程窃密相关技术。
1、点间距 ≤1.25mm；采用 COB 封装，RGB 晶片采用全倒装技术、共阴架构设计；像素组成：纯红 + 纯
新一代 COB 一体化封装技术，直击传统小间距屏死灯痛点，解锁 7×24 小时连续稳定运行的硬核密码
指挥中心、调度大厅，是城市治理、安防应急、能源水利的 “大脑中枢”。大屏一旦突发死灯、黑屏、花屏，实时监控画面中全彩 LED 显示屏 RGB 采用 COB 集成封装、恒流驱动，采用全倒装共阴工艺；
1.点间距≤1.25mm。2. 全彩 LED 显示屏 RGB 采用 COB 集成封装、恒流驱动，采用全倒装共阴工
面板防护等级可达IP54，屏幕表面沾染污渍，可直接湿布擦拭清洁，维护简单，长期使用画面观感保持如新。
航显光电 P0.9 倒装 COB 微间距 LED 显示屏，依托新一代倒装 COB 板上芯片封装技术打造，融合传统
显示屏运行状态下更换模组无需重新上电，可自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用；
1、像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装，点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点 /㎡；2、箱体材航显光电深耕 COB 全倒装显示技术，针对指挥调度场景量身打造，破解传统大屏痛点。
为什么高端指挥中心都开始用 COB 屏？在智慧城市、应急调度、交通管控、能源监管等高端指挥中心建设中，大屏是整个
