PCB电路板企业最新动态
罗姆推出超小型升降压电源参考板，实装面积仅12.87平方毫米
日本罗姆公司（总部位于京都市）正式推出超小型升降压电源参考板BD83070GWL-EVK-002，该板以该公司自
HDI PCB成AI算力底座，解决信号散热难题
人工智能正在重塑全球科技格局，而现代数据中心是这一变革最直观的体现。从训练大型语言模型到支持实时AI推理，企业正
俄罗斯完成首批8000台G Box S电视主板量产
俄罗斯数字电视系统公司（TsTS）位于本国的生产基地已成功完成首批8000块G-Box S型电视主板的全流程生产
泰国KCE电子推出汽车级ML 18多层PCB
2026年6月16日，泰国印制电路板制造商KCE电子公司（KCE Electronics PCL）正式将ML-1
京瓷在东京JPCA展首发多层陶瓷芯基板
2026年6月10日至12日，在东京Big Sight举办的JPCA Show 2026（第55届国际电子电路产
日本举办微控制器停产时代开发策略研讨会
2026年6月10日，IAR Systems（艾华系统）主办、Miraxia Edge Technology（美
915MHz 无线多方通话方案 全双工自组网对讲技术打破传统对讲瓶颈
在工程施工、安全救援、户外运动等团队协作场景中，高效的实时沟通直接决定了工作效率与安全保障。传统对讲机 &quo
仿真优化 PCB 布局，提升射频性能
在高频射频电路设计中，同轴连接器与印刷电路板（PCB）的接口处理往往是决定系统整体性能的关键瓶颈。SV微波公司（
瑞通尼克发布氮化镓开发套件 助工程师验证电机控制方案
全球电子元器件分销巨头Rutronik近日宣布推出全新的RAK-GaN应用套件，此举标志着其在先进功率电子解决方
欧洲核子研究组织向开源软件基卡德捐赠一万七千电子元件库
开放源代码哲学的基石在于赋予技术使用者对其构成要素的全面访问权，无论是代码源文件，还是电子与机械模型的设计图纸，
Electroninks发布CircuitJet IV实现电路板单步制造
中东科技初创企业Electroninks宣布，计划于2026年正式推出其最新研发成果CircuitJet IV。
PCB微孔可靠性测试成高端制造核心门槛
在电子设备不断追求小型化与高性能化的今天，印制电路板（PCB）内部的“微孔”结构已不再是简单的连接通道，而是决定
冲电气研发一百八十层超高多层基板 突破AI半导体测试极限
冲电气电路技术株式会社（OKI Circuit Technology Co., Ltd.）与冲电气工业株式会社近
英伟达下一代平台PCB价值增233%成AI算力核心
2026年5月，摩根士丹利发布了一份关于英伟达（Nvidia）下一代Rubin平台的物料清单（BOM）拆解报告，
内置微控制器USB线变身可编程设备
在物联网（AIoT）与安全测试领域，一个看似普通的USB线缆正在引发关注。名为Hacknect的新产品将ESP3
旭化成开发感光聚酰亚胺薄膜，应对AI芯片先进封装需求
日本化工巨头旭化成（Asahi Kasei）于2026年5月宣布，成功开发出专为AI半导体器件及其他先进半导体封
PCB过孔走线几何结构影响去耦电容效能
在印刷电路板（PCB）设计中，去耦电容的有效性直接决定了系统的电磁兼容性（EMC）。这是关于“PCB过孔与走线几
欧特克融合电子助奥托力用户平滑迁移
随着电子设计自动化（EDA）工具的迭代升级，许多工程师正面临从传统工具向云端协作平台过渡的挑战。Autodesk
PTC Onshape与Altium实现云协同设计
近日，总部位于波士顿的软件服务商PTC公司（NASDAQ: PTC）正式宣布，其旗下的Onshape计算机辅助设
日本电气确立一百八十层 PCB 技术用于 AI 检测设备
日本电气（OKI）集团旗下的电路科技公司宣布，已成功确立面向下一代人工智能（AI）半导体检测设备用的180层、1
PTC旗下Onshape与Altium完成集成，打通印刷电路板云端协同设计流程
总部位于波士顿的工业软件领军企业PTC公司（PTC Inc.）近日宣布，旗下云端计算机辅助设计平台欧绅形（Ons
日本企业推出无压低温烧结铜浆料，满足工业接合强度
日本Elefantec公司（エレファンテック）于2026年5月正式宣布，开发出面向功率半导体的新型接合材料“SA
伊朗袭击沙特石化厂导致PCB关键原料短缺，印制电路板价格单月暴涨40%
科技产品本已价格高企，如今又有新的成本压力接踵而至。一场中东冲突，正以出人意料的方式冲击全球电子制造业最基础的零
伊斯坦布尔Beespenser推出Monobee系统加速柔性电子研发迭代
在伊斯坦布尔，一家名为Beespenser（蜜蜂思维）的初创企业正试图解决电子研发领域长期存在的痛点：从概念设计
德国军工电子企业招聘PCB装配专家AOI检测要求严格
在德国高端制造业的核心地带，电子组装领域的专业人才缺口依然显著。位于乌尔姆的SimpleXX公司近期发布了一则针
日本OKI电路技术确立180层、板厚15毫米印刷电路板设计与量产技术
日本OKI电路技术公司（OTC，即冲电气电路技术，Oki Circuit Technology）于2026年4月
土耳其Beespenser以3D微点胶技术重塑电子研发迭代流程
在伊斯坦布尔，一家名为Beespenser的初创企业正致力于解决电子研发领域长期存在的痛点。该公司专注于开发用于
土耳其初创企业以微分配技术将柔性电子原型开发周期压缩至当日完成
传统PCB打样流程正在成为电子研发的"卡脖子"环节——掩膜、蚀刻、清洗、钻孔、组装，每一步都可能牵涉外包、排产等
PCB层间短路致平衡车起火，3D射线检测揭示设计缺陷
近期，西班牙发生的一起平衡车（hoverboard）在常规充电过程中突然起火事件，引发了行业对消费电子内部电路安
越南胡志明市加码半导体与AI研发，剑指2030区域科创中心
越南南部经济引擎胡志明市正经历一场深刻的增长模式转型。面对新一轮发展周期的挑战与机遇，该市明确将科学、技术、创新
日本半导体封装材料技术演进与核心工艺解析
随着数字经济的纵深发展，半导体作为信息社会的基石，其产业链的复杂性与重要性日益凸显。在日本，尽管部分制造环节面临
沙特启动芯片设计挑战赛以培养半导体专业人才
沙特阿拉伯王国正加速推进其经济多元化战略中的关键一环——半导体产业布局。近日，在利雅得的阿卜杜勒阿齐兹国王科学技
法国印制电路板分销商收购意大利同行，加速南欧市场布局
法国印制电路板（PCB）分销商伊卡普（Icape）集团近日正式宣布，已签署并完成对意大利企业Tekube旗下PC
从欧特克鹰眼软件迁移到Fusion电子设计的完整操作指南
欧特克（Autodesk）已将旗下EAGLE电子设计软件的功能全面整合至Fusion Electronics平台
开源PCB库如何将硬件原型成本压缩60%以上
2026年，全球物联网与硬件创业领域正在经历一场静悄悄的成本革命。据奥莱利发布的《开源硬件现状报告》，已有62%
英伟达供应链企业胜宏科技香港上市首日暴涨60%
当地时间本周二，胜宏科技（Victory Giant Technology）在香港交易所挂牌交易，开盘即较发行价
可重编程芯片如何颠覆硬件设计的固有逻辑
1985年，全球电子工业迎来了一次改变游戏规则的技术突破。这一年，美国赛灵思公司（Xilinx）推出了XC206
可调节高度印刷电路板按键方案如何满足多样化设计需求
西班牙电子元件分销商Ermec近期面向PCB应用场景，推出MEC（隶属APEM集团）品牌的可配置高度按键系列解决
伊朗战争冲击全球印制电路板供应链，四月价格单月暴涨40%
据路透社周一报道，电子行业消息人士及多位高管透露，中东战局持续发酵，已严重扰乱印制电路板（PCB）核心原材料供应
中东冲突导致印刷电路板价格单月暴涨40%，全球电子供应链承压
中东局势的持续动荡，正在以出人意料的方式冲击全球电子产业链。据路透社报道，伊朗与沙特阿拉伯之间的武装冲突已严重中
