PCB电路板企业最新动态
433/470/510MHz全双工对讲，PCBA方案板无线多方通话模块特点和应用
针对传统对讲机单人发言、轮流对讲、操作繁琐、沟通滞后的行业痛点，我司自主研发430MHz无线多方通话核心技术，打
光化学蚀刻提升PCB屏蔽件可靠性
美国《PC Tech Magazine》最新技术分析指出，针对高密度PCB日益严峻的电磁干扰（EMI）问题，光化
超声波流量计在印刷电路板产业中的解决方案
印刷电路板的制程中包含大量的电镀、显影、蚀刻、清洗等步骤，需要用到各式各样的化学药品进行加工。在这些过程中，药液
日本美克泰克量产0.1mm柔性电波吸收体
日本美克泰克株式会社（东京都港区芝大门，NOK集团子公司）近日宣布成功开发厚度低于0.1mm的柔性电波吸收体，成
美国Fast Turn PCB推BGA高密度组装服务
美国Fast Turn PCB公司近日宣布升级其PCB组装服务能力，正式推出针对Ball Grid Array（
2.4G多方对讲|无线多方通话|无线多通对讲|全双工mesh自组网对讲方案特点
方案概述2.4G多方对讲|无线多方通话|无线多通对讲|全双工mesh自组网对讲方案为我司自研核心 2.4G 无线
罗姆推12.8mm²升降压电源参考板
日本罗姆公司（ROHM Semiconductor）于2026年6月正式发布面向移动及物联网终端的超小型升降压电
墨西哥Yankuilotl中心投产PCB产线配套国产电动车
墨西哥普埃布拉州政府宣布，由州属机构运营的Yankuilotl技术中心已正式投入电子电路板（PCB）的设计与批量
无线多方对讲|无线多通对讲|无线多方通话|全双工多人对讲方案特点和应用
无线多方对讲|无线多通对讲|无线多方通话|全双工多人对讲|无线多方通话方案为我司自研核心技术，多人组网后可以实现
班通科技发布HDI PCB耐电流与离子污染双检设备
中国PCB检测设备厂商班通科技正式发布两款自主研发的专用检测装备：Bamtone HCT耐电流试验机与Bamto
M5Stack erS3 改装
近期，开发者Wenting Zhang（Wenting Channel）完成了一项极具创意的硬件改装项目：将基于
罗姆推出超小型升降压电源参考板，实装面积仅12.87平方毫米
日本罗姆公司（总部位于京都市）正式推出超小型升降压电源参考板BD83070GWL-EVK-002，该板以该公司自
HDI PCB成AI算力底座，解决信号散热难题
人工智能正在重塑全球科技格局，而现代数据中心是这一变革最直观的体现。从训练大型语言模型到支持实时AI推理，企业正
俄罗斯完成首批8000台G Box S电视主板量产
俄罗斯数字电视系统公司（TsTS）位于本国的生产基地已成功完成首批8000块G-Box S型电视主板的全流程生产
泰国KCE电子推出汽车级ML 18多层PCB
2026年6月16日，泰国印制电路板制造商KCE电子公司（KCE Electronics PCL）正式将ML-1
京瓷在东京JPCA展首发多层陶瓷芯基板
2026年6月10日至12日，在东京Big Sight举办的JPCA Show 2026（第55届国际电子电路产
日本举办微控制器停产时代开发策略研讨会
2026年6月10日，IAR Systems（艾华系统）主办、Miraxia Edge Technology（美
915MHz 无线多方通话方案 全双工自组网对讲技术打破传统对讲瓶颈
在工程施工、安全救援、户外运动等团队协作场景中，高效的实时沟通直接决定了工作效率与安全保障。传统对讲机 &quo
仿真优化 PCB 布局，提升射频性能
在高频射频电路设计中，同轴连接器与印刷电路板（PCB）的接口处理往往是决定系统整体性能的关键瓶颈。SV微波公司（
瑞通尼克发布氮化镓开发套件 助工程师验证电机控制方案
全球电子元器件分销巨头Rutronik近日宣布推出全新的RAK-GaN应用套件，此举标志着其在先进功率电子解决方
欧洲核子研究组织向开源软件基卡德捐赠一万七千电子元件库
开放源代码哲学的基石在于赋予技术使用者对其构成要素的全面访问权，无论是代码源文件，还是电子与机械模型的设计图纸，
Electroninks发布CircuitJet IV实现电路板单步制造
中东科技初创企业Electroninks宣布，计划于2026年正式推出其最新研发成果CircuitJet IV。
PCB微孔可靠性测试成高端制造核心门槛
在电子设备不断追求小型化与高性能化的今天，印制电路板（PCB）内部的“微孔”结构已不再是简单的连接通道，而是决定
冲电气研发一百八十层超高多层基板 突破AI半导体测试极限
冲电气电路技术株式会社（OKI Circuit Technology Co., Ltd.）与冲电气工业株式会社近
英伟达下一代平台PCB价值增233%成AI算力核心
2026年5月，摩根士丹利发布了一份关于英伟达（Nvidia）下一代Rubin平台的物料清单（BOM）拆解报告，
内置微控制器USB线变身可编程设备
在物联网（AIoT）与安全测试领域，一个看似普通的USB线缆正在引发关注。名为Hacknect的新产品将ESP3
旭化成开发感光聚酰亚胺薄膜，应对AI芯片先进封装需求
日本化工巨头旭化成（Asahi Kasei）于2026年5月宣布，成功开发出专为AI半导体器件及其他先进半导体封
PCB过孔走线几何结构影响去耦电容效能
在印刷电路板（PCB）设计中，去耦电容的有效性直接决定了系统的电磁兼容性（EMC）。这是关于“PCB过孔与走线几
欧特克融合电子助奥托力用户平滑迁移
随着电子设计自动化（EDA）工具的迭代升级，许多工程师正面临从传统工具向云端协作平台过渡的挑战。Autodesk
PTC Onshape与Altium实现云协同设计
近日，总部位于波士顿的软件服务商PTC公司（NASDAQ: PTC）正式宣布，其旗下的Onshape计算机辅助设
日本电气确立一百八十层 PCB 技术用于 AI 检测设备
日本电气（OKI）集团旗下的电路科技公司宣布，已成功确立面向下一代人工智能（AI）半导体检测设备用的180层、1
PTC旗下Onshape与Altium完成集成，打通印刷电路板云端协同设计流程
总部位于波士顿的工业软件领军企业PTC公司（PTC Inc.）近日宣布，旗下云端计算机辅助设计平台欧绅形（Ons
日本企业推出无压低温烧结铜浆料，满足工业接合强度
日本Elefantec公司（エレファンテック）于2026年5月正式宣布，开发出面向功率半导体的新型接合材料“SA
伊朗袭击沙特石化厂导致PCB关键原料短缺，印制电路板价格单月暴涨40%
科技产品本已价格高企，如今又有新的成本压力接踵而至。一场中东冲突，正以出人意料的方式冲击全球电子制造业最基础的零
伊斯坦布尔Beespenser推出Monobee系统加速柔性电子研发迭代
在伊斯坦布尔，一家名为Beespenser（蜜蜂思维）的初创企业正试图解决电子研发领域长期存在的痛点：从概念设计
德国军工电子企业招聘PCB装配专家AOI检测要求严格
在德国高端制造业的核心地带，电子组装领域的专业人才缺口依然显著。位于乌尔姆的SimpleXX公司近期发布了一则针
日本OKI电路技术确立180层、板厚15毫米印刷电路板设计与量产技术
日本OKI电路技术公司（OTC，即冲电气电路技术，Oki Circuit Technology）于2026年4月
土耳其Beespenser以3D微点胶技术重塑电子研发迭代流程
在伊斯坦布尔，一家名为Beespenser的初创企业正致力于解决电子研发领域长期存在的痛点。该公司专注于开发用于
土耳其初创企业以微分配技术将柔性电子原型开发周期压缩至当日完成
传统PCB打样流程正在成为电子研发的"卡脖子"环节——掩膜、蚀刻、清洗、钻孔、组装，每一步都可能牵涉外包、排产等
PCB层间短路致平衡车起火，3D射线检测揭示设计缺陷
近期，西班牙发生的一起平衡车（hoverboard）在常规充电过程中突然起火事件，引发了行业对消费电子内部电路安
