日本电子电路基板制造商梅克（Meiko）于2026年3月举办了面向媒体的技术研讨会，重点展示了为应对数字化转型（DX）需求而研发的高密度布线技术。此次会议深入探讨了模块/封装基板、高多层基板以及内藏部件基板等前沿技术，旨在解决日益增长的电子元件小型化与高性能化挑战。
梅克总部位于神奈川县绫濑市，在全球拥有包括日本、中国和越南在内的11个生产基地。该公司在车载基板领域拥有世界顶级的业务规模。2024财年，其电子回路基板业务销售额达到2068亿日元，其中车载应用占比最高，达904亿日元，其次是电子机器应用，为362亿日元。在产品结构上，传统的通孔基板占比36.6%，而采用在绝缘层上构建动态图案并通过激光或电镀逐层叠加的“建基板”（Build-up基板）占比达42.9%，显示出行业向高密度技术转型的趋势。
除了通用的通孔和建基板外，梅克还广泛提供薄型柔性基板、适应大电流的厚铜基板等多种产品。梅克基板事业统括本部技术开发本部商品技术部次长今村圭男指出，公司正集中资源开发能够响应高密度布线需求的模块/封装基板、高多层基板及内藏部件基板。这些技术是支撑现代电子设备复杂功能的核心基础。
模块/封装基板作为连接半导体IC、无源元件与主板的桥梁，已能实现7/7微米的超精细线宽与线距（L/S）加工。此类基板广泛应用于车载半导体、通信模块及相机模块等场景。其生产流程复杂，通常由梅克交付半成品后，客户进行元件搭载形成模块，再最终安装至主板上。今村强调，由于历经多道工艺，这类产品对耐久性和可靠性有着极高要求。为此，梅克石卷工厂实现了从设计、制造、芯片贴装到主板组装的一站式全流程生产，确保产品质量的稳定性。
日本电子制造业正面临数字化转型的深层变革，对基板的高密度、高可靠性及多功能集成提出了前所未有的要求。梅克通过整合设计与制造环节，展现了日本企业在精密制造领域的深厚积累。对于中国电子产业而言，随着新能源汽车和智能终端市场的爆发，掌握高多层与内藏部件等高端基板技术已成为提升产业链竞争力的关键，本土企业需加速在超精细加工与全流程品控上的技术突破。