4月3日，以“绿色芯片赋能智能城市”为主题的第三届智能城市芯片设计竞赛在越南正式拉开帷幕。本次启动仪式通过线上直播形式，同步在胡志明市、河内国家创新中心以及岘港市科学与技术部三个地点举行，标志着该赛事已发展为覆盖越南主要科技重镇的国家级活动。
基于前两届在人才培养、项目孵化及生态网络构建方面取得的显著成效，本届竞赛被定位为半导体行业人力资源研发的战略跳板。胡志明市高科技园区管委会副主任黎国强博士指出，该竞赛已超越单纯的学术竞技范畴，转型为真正的创新生态系统。在这里，纸面上的创意正逐步转化为可落地的代码与芯片架构，旨在解决智能城市面临的实际痛点。
回顾前两届赛事，参赛团队的概念设计能力实现了质的飞跃。首届竞赛主要聚焦于基础知识产权设计，而第二届则显著引入了人工智能加速器、硬件安全、量子计算及物联网医疗等前沿技术。这种进步得益于严谨的分级培训体系与多层级评估机制：项目不仅需经过科研机构和高校的同行评审，还需在决赛前通过科技企业的实用性验证。黎国强博士强调，许多项目完成度已达60%至90%，具备进入测试与商业化阶段的潜力。
本届竞赛的一大亮点是参赛范围的扩大，明确划分为高中生、大学生及企业初创团队三大类别。赛事规划了从激发兴趣到实现工业级解决方案的全周期路线图，并依托顶尖培训机构专家提供全程支持。该竞赛由胡志明市高科技园区管委会牵头，联合胡志明市科学与技术部、教育培训部、越南国家大学胡志明市分校等多方单位共同主办。
在启动仪式上，胡志明市高科技园区与胡志明市理工大学、FPT大学、阮塔清大学等四所高校签署了合作协议。这一战略伙伴关系将致力于制定长期资源共享策略，优化专业支持体系，并提升学生接触前沿技术的通道，为越南半导体产业储备核心智力资源。
越南近年来将半导体产业视为国家经济转型的关键引擎，政府正大力推动从设计到封装测试的全链条建设。此次竞赛通过“以赛促学、以赛促产”的模式，有效衔接了高校科研与产业需求，为东南亚地区提供了人才培育的新范式。对于中国半导体企业而言，关注越南在智能城市应用场景下的芯片设计创新，或许能发现新的技术合作契机或市场切入点，特别是在绿色计算与边缘AI领域，双方存在互补发展的广阔空间。
