日本半导体巨头罗姆（ROHM）公司近日正式在线启动了三款新型碳化硅（SiC）塑封模块的销售，分别为TRCDRIVE pack、HSDIP20以及DOT-247。在全球能源供应持续紧张与节能减排需求日益迫切的背景下，这些新产品旨在通过SiC技术实现高效功率转换，助力电动汽车、数据中心及工业设备等多个领域的能效升级。
TRCDRIVE pack是一款专为电动汽车（xEV）牵引逆变器设计的2合1 SiC塑封模块，支持高达300千瓦的应用场景。该模块集成了ROHM第四代SiC MOSFET，具有极低的导通电阻，使其功率密度比传统SiC模块提升了1.5倍，显著推动了电动汽车逆变器的小型化进程。此外，其独特的端子布局设计允许从上方直接对栅极驱动板进行压接连接，大幅缩短了安装时间，优化了生产流程。
HSDIP20模块则提供了4合1和6合1两种配置，主要面向车载充电机、充电桩、服务器电源及交流伺服电机等应用。该系列涵盖6款750伏和7款1200伏型号，将各类高功率应用所需的基础功率转换电路集成于紧凑外壳内。这种高度集成的设计不仅减少了设计工作量，还有效助力了电路系统的微型化，为设备制造商提供了更灵活的选型方案。
DOT-247是一款2合1 SiC模块，特别适用于光伏逆变器及不间断电源（UPS）等工业应用。它在保留广泛采用的TO-247封装形式兼容性的同时，实现了高功率密度。该模块支持半桥和共源两种拓扑结构，可灵活适应多种电路配置。通过替代包含多个分立元件的功率转换电路，DOT-247有效减少了元器件数量和安装面积，在简化设计难度的同时，进一步推动了系统的紧凑化。
法国及欧洲市场对高能效功率器件的需求正随绿色能源转型而激增，本土企业正积极寻求能够应对严苛能效标准与供应链挑战的解决方案。ROHM此次推出的三款模块，凭借其在功率密度、集成度及安装便捷性上的突破，为欧洲及全球市场提供了强有力的技术支撑。对于中国半导体产业链而言，这些产品的推出不仅展示了第三代半导体在提升系统效率方面的巨大潜力，也提示国内企业在功率模块封装设计与集成化方案上需持续创新，以应对全球能源转型带来的技术迭代压力，在高端功率器件领域争取更多话语权。