一、作业指导书
1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）
1.2 作业指导书是否摆放在波峰焊工序现场？
1.3 作业指导书是否列出了锡条、助焊剂、稀释剂等辅料信息？
1.4 对于喷雾型的助焊剂的参数设定，如延迟、持续时间、来回移动速度、压力等是否在作业指导书中说明？
1.5 作业指导书是否规定了预热设定值和锡炉的温度？设定值和机器程序的设定是否一致？
1.6 作业指导书是否规定了传送链速，是否与程序中的设定一致？
1.7 作业指导书是否有指定锡波的类型（单波/双波等）？
1.8 作业指导书是否说明了锡波的高度（要求单板厚度的1/3～1/2)？
1.9 作业指导书是否规定了锡波高度参数，是否与程序中的设定一致？
1.10 作业指导书是否明确了单板的过板方向并且符合我司要求？（工艺规程有说明的按照工艺规程要求操作，工艺规程没有说明的，参照板上WAVE标识操作；如果板上没有标识，则按照《PCBA装联通用指导书》－9操作）
1.11 上述所有波峰焊参数的设定是否与对应的机器上的设定一致？
1.12 通用的波峰焊设定参数是否文档化，这些参数（包括压力设定、传送带角度等）不随产品的改变而改变的参数？
1.13 是否有通用指导书定义波峰焊参数调制的方法？
1.14 是否有通用指导书定义波峰焊接不良的改善方法？
1.15 是否有焊接不良异常反馈流程
波峰焊工艺项目检查表
二、设备
2.1 当前所采用的助焊剂应用方法是否适合在线生产单板？
2.2 波峰焊预热区是否具备顶部加热的功能？
2.3 是否采用气流控制器或中央控制系统来平衡耗散率？
2.4 废气流量的控制是否有详细的说明书且控制在合适的范围之内？
2.5 波峰焊设备是否具有自动调整波峰高度的功能？
2.6 波峰焊设备上有否安装和使用了热风刀？
2.7 是否有自动棘爪清洗器机构安装并使用在波峰焊设备，且用了适当的清洗剂？
2.8 设备程序名称版本是否可以追溯到程序的变更？
2.9 机器程序名是否可追溯到印制板、制成板的编码及程序版本？
2.10 参数调试变更，是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效，并有相应规定及记录？
2.11 是否采用了必须的防护措施（必须有鞋子、工作服、手套、面具）？
2.12 是否有相应的设备维护指导书/计划/维护记录？
三、助焊剂和焊料应用
3.1 焊料与助焊剂是否为我司指定品牌？
3.2 助焊剂是否使用固定喷嘴或移动喷嘴喷雾的方法？
3.3 技术员是否能清楚地解释检测、延迟、触发、持续和停止的过程？
3.4 检测、延迟、触发、持续和停止是否如预期一样得到控制执行？
3.5 链速和助焊剂的喷洒器间是否有一个反馈的控制系统可以对变化作自动补偿？
3.6 是否有自动感应器感应助焊剂余量且在当出现不足时能自动预警？
3.7 是否有一方法确保喷涂到单板上的助焊剂均匀适量？
3.8 是否对单板上的助焊剂喷涂覆盖率进行过测试？
四、波峰焊配置
4.1 是否有文件指导如何通过改变波峰电机转速来达到控制波峰高度的目的？
4.2 对于当前生产的单板，现场技术人员是否能熟练解释锡波高度设定和接触面积、长度的关系？
4.3 是否有文件规定应通过控制波峰高度来调整焊接时间？
4.4 是否有高温玻璃测试板用来测试波峰的平滑性（接触面高度一致、外形平行）？
4.5 是否有高温玻璃测试板或者测温仪用来测试单板的焊接时间？
4.6 焊接接触时间是否符合辅料特性？我司Interflux 2005M（3.5S～5.5S）
4.7 是否有证据表明当对锡槽进行了维护保养或者是换了锡槽，会重新对波峰的波形/平滑性/焊接时间做验证？
4.8 是否有证据表明加锡后，会重新对波峰的波形与波峰高度做验证？
4.9 是否传送带和棘爪都处于完好的状态？
4.10 是否根据锡炉里锡渣的情况至少每8小时清理一次锡渣？
4.11 是否有明确的停线标准和预警机制？
五、温度曲线
5.1 现场是否有当前单板的温度曲线图？
5.2 在导入温度曲线图的时候，里面是否记录了预热设置点、链速和焊锡的温度？
5.3 温度曲线图显示的参数是否与当前机器设置一致（链速、预热设置点、焊锡温度等）？
5.4 是否有详细的关于温度曲线工艺窗口的说明书？
5.5 温度曲线工艺窗口是否符合Flux供应商推荐的参数范围？
5.6 当前加工的单板温度曲线图是否在推荐温度曲线的工艺窗口之内？
5.7 是否使用了实际的单板或者接近的模板制作测温板？
5.8 是否至少使用了5个热电耦以建立温度曲线图？
5.9 是否有文件来保证热电耦的选点合理？
5.10 热电耦的固定是使用了高温焊料或者传导性环氧树脂固定于单板上？
5.11 元件面的温度曲线是否能够保证可以防止第二次回流焊接（必须低于170度）？
5.12 是否建立了一个检测设备性能状况的标准曲线（比如制作监控用的温度测试板）？
5.13 是否有文件定义进行温度曲线测量的频率？
5.14 是否有证据表明对所有单板的温度曲线图进行了归档保存，且是新版本？(至少1年)
5.15 当改变锡波温度的设置时，是否会对其进行温度曲线的确认？
5.16 当改变传送带的速度时，是否会对其进行温度曲线的确认？
5.17 是否有软件工具如WaveRider，来进行温度曲线的校准工作？
六、焊料分析
6.1 是否每6个月对焊料槽取样进行杂质/成份分析（检测由焊料供应商完成），并有相关检验报告记录？
6.2 是否有文件规定作焊料上锡性分析的频率？是否能提供检验报告？
6.3 上锡性分析的结果是否表明锡炉中的污染是在可接受的范围内？
6.4 是否有证据证明当上锡性分析结果不令人满意时采取了改善措施？
七、自动化检验
7.1 是否使用了AOI/AXI用来对PCBA进行焊点检验？
7.2 AOI/AXI的覆盖率是否基于有进行检视的焊点/元件；对不进行检视的焊点/元件来计算?
7.3 对于新产品导入阶段, AOI/AXI是否检查所有元件, 直到其能力建立起来？
7.4 对于量产阶段, AXI覆盖率和抽样的大小是否根据单板的试制周期和AOI设备的投入使用而进行优化?
7.5 是否能证明对操作员使用AOI/AXI设备进行了训练与考核?
7.6 对ICT不良的分析是否表明AOI/AXI的使用是有效的?
八、人工检验
8.1 是否有首板检验？
8.2 波峰焊输出的板子是否检查其上锡性和插件引脚？(AOI/AXI检测能覆盖到则此项得分）
8.3 是否检查输出的板子是否漏插件, 极性错误, 插件浮高和倾斜?
8.4 是否检查那些ICT或AOI/AXI不能覆盖的元件和焊点?
8.5 是否有一种软件工具帮助维修人员的元件查找和检验.(MKL用点图)
8.6 是否有一个很好的工具用来检查元件的脚长符合规范？
8.7 对各类元件的检验所使用的放大镜倍数是否符合IPC标准？
8.8 是否有证据证明按照华三提供的检验标准进行焊接质量检验？
8.9 是否有明确的停线标准和预警机制？
8.10 是否有证据表明对检验员进行过焊接质量检验的培训？
九、过程控制
9.1 是否有证据表明对波峰焊的数据统计使用了SPC方法进行分析，以达到过程控制的效果?
9.2 过程DPMO和产品DPU的管控是否是实时的？
9.3 AOI/AXI的数据是否用来计算波峰焊的DPMO？
9.4 ICT调测结果是否用来重新计算波峰焊的DPMO来作为它的真实测量？
9.5 收集的数据是否有实际意义并且它是否可以证明它是用来制程控制决定的？
十、操作员
10.1 现场操作员是否波峰焊工序的上岗证？是否在有效期内？
10.2 是否有波峰焊工序相关工艺技能的培训记录？
10.3 操作员是否严格按照作业指导书操作？
10.4 操作员处理器件或单板是否符合ESD要求（是否戴防静电手腕或静电手套）？