在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，锡炉温度也是整个焊接系统的关键。无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右，无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。
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更新时间：2022-10-15 10:59:26 信息编号：2407086
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