随着芯片架构日益复杂，先进封装在将多个芯片或芯粒集成于紧凑空间时，对内部结构、连接及形变的可靠检测提出更高要求。蔡司半导体制造技术（SMT）针对下一代半导体制造需求，推出ZEISS NLX与ZEISS DUNE检测测量系统。
ZEISS NLX可在不破坏样品的前提下清晰呈现现代芯片封装的内部结构。该系统专为300毫米晶圆设计，支持新工艺流程开发及大规模量产，可帮助芯片制造商检查堆叠晶粒间的连接并早期发现潜在缺陷。ZEISS DUNE则聚焦复杂工艺中的晶圆翘曲挑战，能够测量晶圆表面地形并进行个体校正，从而辅助关键工艺步骤，避免下游加工良率损失或为键合工艺做准备。
蔡司半导体制造光学总裁Christoph Hensche表示，下一代半导体制造不仅依赖单项技术突破，更需高度复杂工艺步骤的精准协同。在美国等核心创新市场，紧密的技术合作至关重要。蔡司SMT将光学系统与工艺控制的深厚专长同先进封装新方案结合，协助客户以可靠、高效且规模化的方式推进未来芯片量产。
在光刻关键工艺方面，蔡司SMT重点提供光掩模解决方案。ZEISS AIMS EUV 3.0可在与晶圆扫描仪相当的光学条件下检测光掩模，使生产前及时发现并评估关键缺陷。该系统支持Low-NA-EUV与High-NA-EUV光刻，可将掩模吞吐量提升三倍，目前已在领先芯片制造商处投入使用。ZEISS MeRiT与之互补，可实现对光掩模微小缺陷的定向修复，为掩模加工增加重要的质检环节。
蔡司北美区总裁Axel Christian指出，半导体制造要求越高，光掩模质量越关键。通过ZEISS AIMS® EUV 3.0等掩模方案，蔡司SMT帮助客户早期评估缺陷并支持稳定的光刻工艺，同时与客户及合作伙伴的紧密协作确保这些方案契合下一代芯片需求。
资料来源：Metrology and Quality News - Online Magazine；原文发布日期：2026-10-15。本文为资料编译。