广濑电气（Hirose Electric）推出BK19系列混合型柔性电路板至主板连接器（FPC-to-board connector），该系列产品主打超窄宽度与超薄低剖面设计，旨在为空间受限的便携式消费类及医疗电子设备提供更紧凑的解决方案。
BK19系列是目前全球尺寸最小的单排FPC-to-board连接器之一，核心规格包括0.3毫米间距、1.2毫米宽度以及0.5毫米堆叠高度。产品采用全装甲结构设计，可有效提升在易受跌落冲击的便携电子产品中的可靠性与耐用性，同时防止因对位偏差导致的壳体损坏。
在结构灵活性方面，BK19系列将电源与信号触点集成于单一连接器内，有助于减少连接器使用数量并节省PCB板面积。该系列还具备凹点接触锁设计以实现高拔出力，并支持宽范围自对准操作（间距方向±0.3毫米，宽度方向±0.3毫米）。此外，插塑成型的插头与插座设计可防止焊锡渗透。
广濑电气美洲公司产品管理助理副总裁Pete Lais表示，随着消费类设备向更薄轮廓与更强功能演进，市场对紧凑且高可靠连接器的需求持续增长。BK19系列通过实现间距、宽度与高度的先进微型化，提升了外壳与机械设计的自由度，使设备架构更加精密，同时为设备设计师与终端用户带来实际效益。
该连接器主要应用于各类便携式电子与医疗设备，包括紧凑型医疗设备、便携游戏设备、智能手机、消费及医疗级可穿戴设备，以及VR/AR眼镜等。
资料来源：EE Journal；原文发布日期：2026-10-29。本文为资料编译。