日本村田制作所（Murata）发布SWL系列微型射频同轴连接器，旨在应对无线设备组件密度提升带来的空间压力，有效缩减印刷电路板（PCB）占板面积。
该新品尺寸为1.0 mm × 1.0 mm × 0.55 mm，较村田现有的SWJ系列（1.4 mm × 1.2 mm × 0.65 mm）更为紧凑。官方数据显示，仅连接器本身即可使PCB安装面积减少约40%；若搭配专用测试探针使用，包含所需安全留白区在内的总占板面积可进一步缩减约60%。
村田表示，该产品采用结合射频与机械工程的专有设计，在缩小体积的同时维持了低射频传输损耗与机械耐久性。SWL系列支持DC至15 GHz频率范围，标称阻抗为50 Ω，适用于紧凑型无线设备的射频与微波测试应用。
针对高频测试对周边清空区域的要求，公司指出使用专用自动或手动探针可降低测试点周围的间隙需求。与之配套的兼容探针计划于2026年12月启动量产，届时将为高密度电路板的元件布局提供更大灵活性。
资料来源：New Electronics；原文发布日期：2026-10-29。本文为资料编译。