振动测试（Virbation test）
测试原理：
主要模拟产品在制造、组装、运输及使用执行阶段所遭遇各种环境振动，用于鉴定产品是否具有能忍受环境振动的能力，测试分类可分为随机振动和正弦振动。
测试标准：?
IEC 60068-2-64:2008（随机振动）；IEC 60068-2-6:2007（正弦振动） ; GB/T 2423.56-2006（随机振动）;GB/T 2423.10-2008（正弦振动）; ASTM D4169-16。
冲击测试（Shock test）
测试原理：
冲击试验主要用于模拟样品在使用和运输过程中，可能遇到的短时间内的极大冲击力，我们通过冲击波瞬间的能量释放去分析样品承受外界冲击力的能力。
分类：半正弦波/梯形波/后峰锯齿波。
测试标准：
IEC 60068-2-27-2008 ；GB/T 2423.5-1995；EIA 364-27C-2011
跌落测试（Drop test）
测试原理：
确定产品在搬运期间由于粗率装卸遭遇跌落情况时的适应性，或确定安全要求用的牢固度。
测试标准：
IEC 60068-2-31:2008 Free fall；GB/T 2423.8-1995；MIL-STD-810Gw/Change 1: 2014
防尘/防水试验（IP TEST）
测试原理：
用于验证外壳的防护等级，防水等级分为IPX1~IPX9K；防尘等级分为：IP5X~IP6X, 防异物分为：IP1X~IP4X
测试标准：
IEC 60529-1989,AMD.2-2013,COR.2-2015；GB 4208-2008 ；GB/T 4942.1-2006
电学可靠性试验（ELECTRICAL PROPERTY TESTING）
测试原理：
依照客户要求提供各类产品的电学性能测试，可分为绝缘材料电性能及电子产品电性能测试，其中包括表面电阻（率）、体积电阻（率）、耐电压、介电常数、LCR测试、温升测试、功耗、及泄漏电流测试。
测试标准:
IEC 62631-3-2:2015 （表面/体积电阻率），GB/T 1410-2006（表面/体积电阻率），ASTM D149-09(2013)（耐电压，击穿电压，介电强度），IEC 60243-1:2013（耐电压，击穿电压，介电强度），EIA-364-21E:2014PCB失效分析 PCB FAILURE ANALYSIS
X-RAY无损探伤
测试原理：
用于验证PCBA或产品内部缺陷探测：焊接质量，开路，桥接等。
测试标准:
IPC 600; IPC 610; IPC TM650; IPC 6102/6013
C-SAM 超声波扫描
测试原理：
探测封装内部分层状态
测试标准:J-STD-035
SEM/EDS 扫描电子显微镜
测试原理：
通过高倍放大倍数观察表观形貌以及分析成分
测试标准:
PC 600; IPC610; IPC TM650; IPC6102/6013
微切片Cross-section
测试原理:
通过切片方法观察内部缺陷
染色起拔 Dye&Pry
测试原理：
观察BGA焊点内部缺陷，如裂纹等
开封De-cap test
测试原理：
用化学溶剂将IC开封，观察内部短路或者烧毁状态