Mini LED封装前等离子清洗

Mini LED封装前等离子清洗

Mini LED产业链概述

在LED产业链中，上游为LED发光材料外延制造和芯片制造，中游为LED器件封装产业，下游为应用LED显示或照明器件后形成的产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的必经之路。

封装是连接产业与市场之间的纽带，只有封装好才能成为终端产品，从而投入实际应用。

在Mini LED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响Mini LED产品的良品率，在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固话前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。